抵抗制裁，华为早有准备：已申请光刻设备和光刻
（原始标题：抵抗美国制裁 华为早有准备：16年就申请光刻设备和光刻系统专利）此前有消息称 ， 华为自研芯片供应链被美国切断后 ， 华为海思半导体准备自建晶圆厂进行自救 ， 并且公开招募光刻工艺工程师 。
7月22日 ， 有消息称华为早已申请了一种光刻设备和光刻系统的专利 ， 已在相关领域进行探索研究 ， 似乎早就在芯片制造工艺领域有所准备 。
根据企查查数据显示 ， 华为的这两项专利早在2016年9月就已申请 ， 并且分别于2018年6月和2020年1月公开部分内容 。 在国家知识产权局亦可进行相关查询 。
众所周知 ， 光刻机及光刻技术都是世界顶尖技术 ， 目前全球仅有极少数企业掌握了该项技术 。结合此前华为公开招募光刻工艺工程师的消息 ， 不难确认 ， 华为确实在芯片制造工艺上早有研究 。 而华为现在被美国切断了自研芯片供应链 ， 华为拿出了这个压箱底的技术 。此外 ， 前不久还有消息称 ， 华为海思半导体仍在扩张中 ， 暂不考虑缩减规模 ， 不考虑“散是满天星”之类的市场传闻把人员散落到其他公司的动作 ， 而是在积极寻找代工厂 ， 打造设计制造一体的IDM(垂直整合制造工厂 ， 芯片设计和芯片制造一体) 。华为海思虽然是全球顶尖的芯片设计公司 ， 但是在芯片制造方面还十分依赖台积电等少数半导体企业 。 虽然我国也有相关的芯片制造产业链 ， 但是距离最先进的制造工艺仍然巨大的差距 。因此华为此番进军芯片制造领域 ， 肯定面临诸多困难 ， 这将会是一条最艰难 ， 但也是最正确的道路 。 芯片制造是极其重要的产业 ， 我们必须做到自主可控 ， 不能任由其他国家“掐脖子” ， 尽管艰难 ， 但我们也不能放弃 ， 仍旧要乘风破浪!华为IDM模式成熟需要一段漫长的时间 ， 在此之前 ， 华为各项业务可能寻找第三方芯片供应 。 华为海思半导体本来已经可以满足华为手机80%左右的手机芯片供应 ， 但是因为禁令的缘故 ， 接下来一段时间可能会大量使用联发科芯片 。来源: 天极网
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