数码科技大爆炸|5G芯片，全球手机芯片性能排行榜曝光!高通依旧全球第一:华为排名让人意外第一名：高通骁龙865处理器第二名：联发科天玑1000+第三名：华为麒麟990
_本文原题为：全球手机芯片性能排行榜曝光!高通依旧全球第一:华为排名让人意外
【7月17日讯】转眼间2020年上半年就已经正式结束了 ， 各种排行榜单也相继出炉 ， 近日 ， 鲁大师正式对外公布了2020年第二季度智能手机芯片性能排行榜单 ， 根据鲁大师所公布的手机性能榜单显示 ， 高通骁龙865芯片依旧成为了地表性能最强的手机芯片 ， 随后便是联发科天玑1000+芯片 ， 凭借强悍的性能 ， 同样也取得了第二名的好成绩 ， 而华为麒麟9905G芯片作为目前华为旗下性能最强的量产芯片 ， 只取得了第三名的好成绩 ， 这样的排名相信也会让很多网友感觉到意外 ， 华为麒麟9905G芯片的性能表现依旧不如高通骁龙865芯片 ， 甚至还不如联发科天玑100+系列芯片 。
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第一名：高通骁龙865处理器高通骁龙865处理器采用了ARM最新的A77核心架构 ， 骁龙865的CPU核心是基于A77打造的Kryo585核心架构 ， GPU则是Adreno650 ， 虽然采用了ARM最新芯片架构 ， 但由于高通骁龙865芯片依旧此采用的是7nm芯片工艺 ， 而并不是7nmEUV工艺 ， 但骁龙865芯片的GPU跑分依旧超过了20万 ， CPU跑分也接近20万 ， 确实也是一款性能非常强大的芯片产品 ， 但由于7nm芯片工艺制程原因限制 ， 在整体功耗、发热控制方面 ， 也是要逊色于华为麒麟9905G芯片；
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第二名：联发科天玑1000+联发科天玑1000+芯片同样采用了与高通骁龙865相同的A77+G77核心架构 ， 同样也采用了7nm芯片工艺 ， 但联发科天玑1000+处理器的CPU性能只有16万分 ， GPU性能为18万分 ， 逊色于高通骁龙865芯片 ， 但由于联发科天玑1000+5G芯片采用了集成式5G基带芯片 ， 所以在整体功耗、发热控制、5G性能等方面 ， 也是要优于高通骁龙865芯片（外挂高通X55双模5G基带芯片）；
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第三名：华为麒麟9905G芯片一说起华为麒麟9905G芯片作为全球首款5G集成芯片 ， 由于“禁售令”原因 ， 导致华为麒麟9905G芯片只能够采用了ARM上代的A76+G76核心架构 ， 所以华为麒麟9905G芯片的CPU性能接近17万分 ， GPU性能为16万分 ， 与联发科天玑1000+芯片性能跑分更为接近 ， 但由于华为麒麟9905G芯片采用了台积电7nmEUV芯片制程工艺 ， 所以在这三款5G旗舰芯片中 ， 华为麒麟9905G芯片的整体功耗控制、发热控制、5G性能等方面的表现 ， 也都是最优的 ， 当然在CPU、GPU性能方面的表现 ， 也是不如高通骁龙865、联发科天玑1000+芯片 ， 尤其是现在华为海思半导体又再次遭遇到了“断供危机” ， 显然华为海思芯片在未来已经很难超过高通了 ， 这意味着在安卓手机芯片阵营之中 ， 高通几乎再也没有对手可言了 。
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【数码科技大爆炸|5G芯片，全球手机芯片性能排行榜曝光!高通依旧全球第一:华为排名让人意外第一名：高通骁龙865处理器第二名：联发科天玑1000+第三名：华为麒麟990】最后：对于鲁大师所颁发的这份手机芯片性能排行榜单 ， 各位小伙伴们 ， 你们都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论 ， 期待你们的精彩评论！
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