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华为|突发！台积电确认断供华为

_原题为 突发！台积电确认断供华为

据美国彭博社和日本经济新闻报道 ， 台湾半导体和芯片制造企业台积电在本周四的一场营收发布会上透露 ， 受美国政府对华为公司禁令的影响 ， 台积电自5月15日起就未再接受过任何来自华为的订单 ， 而且如果美国政府对华为的制裁不变 ， 公司将在9月14日之后停止对华为的供货 。
根据美国政府的禁令要求 ， 任何非美国的芯片制造企业 ， 必须先向美国政府提出申请并获得许可 ， 才可以使用美国的技术和工具给华为供货 。 因此 ， 没有向美国政府申请并获得许可的台积电 ， 自5月15日起不能再处理任何来自华为以及华为旗下的海思半导体公司的新订单 ， 并且必须在9月14日之前将原有的订单完成 。 但台积电没有透露公司会不会向美国政府申请对华为供货的许可 。 台积电的发言人则强调上述情况只是基于现有的美国政府禁令 ， 但不清楚该禁令会不会出现新的变动 。
截至发稿 ， 华为方面尚未对此作出回应 。
华为2019年年报透露
多源化方案确保产品的持续可供应性
在2019年年报中 ， 华为透露：“在新产品设计阶段 ， 从原材料级、单板级、产品级支持多源供应方案 ， 保障原材料供应多源 ， 避免独家供应或单一地区供应风险 ， 确保产品的持续可供应性 。 ”
事实上 ， 华为轮值CEO徐直军在今年3月底的财报会上也曾公开表示 ， 如果美国禁止芯片制造商使用美国的设备、材料和软件来制造海思设计的产品 ， 华为仍可以从三星、联发科和紫光展锐购买芯片 。
针对美国对华为打压升级 ， 台积电董事长刘德音6月9日在股东大会上表示 ， 希望不要失去海思订单 ， 若真的失去海思 ， 还有其他客户可以填补空缺 ， 但不知道多长时间才能补上 。
而7月16日 ， 中国大陆最大的晶圆代工厂商中芯国际正式登陆A股科创板 ， 募集资金总额将达532.3亿元 。 由此 ， 其不仅将成为科创板最大的IPO ， 也将是A股10年来最大的IPO 。
中芯国际招股书披露 ， 在14nm以下技术节点的开发上 ， 全球纯晶圆代工厂仅剩其和台积电2家 。 随着该公司不断加大研发投入 ， 其与台积电之间的技术差距正不断缩短 。
调研机构TrendForce发布的数据显示 ， 2020年二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名中 ， 台积电位列第一 ， 市占率达51.5% ， 营收为101.05亿美元；中芯国际排名第5 ， 市占率4.8% ， 营收9.4亿美元 。
华为|突发！台积电确认断供华为
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台积电称9月14日起不向华为供货
由其他客户填补空缺
7月16日 ， 全球最大半导体晶圆代工企业台积电召开二季度业绩说明会 。 该季度台积电合并营收同比增长28.9% ， 至3107亿元新台币（约737.29亿元人民币） ， 为该公司历史第二高的单季营收 。 与此同时 ， 该公司毛利率升至53% ， 同比增长10% ， 为单季纪录新高 ， 而归属于母公司的净利润为1208.22亿元新台币（约286.71亿元人民币） ， 同比增长81% ， 同为单季历史新高 。
或受美国商务部公布对华为限制新规的影响 ， 即使台积电营收、利润双双创出新高 ， 当天晚上美股开盘后 ， 台积电最多跌逾2.63% 。
华为|突发！台积电确认断供华为
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根据台积电第二季度业绩 ， 从营收平台看 ， 第二季度中占半数营收的智能手机环比下滑4% ， 但智能手机占比仍最大为47%；HPC（高性能计算）占比33% ， 环比增加12%；物联网、汽车和消费电子分别占8%、4%和5% 。
值得注意的是 ， 台积电同步上调5G手机渗透率预估 ， 预计今年5G手机渗透率将达17%-19% ， 高于先前预估的15% ， 但今年全球手机出货量则小幅下修调整 ， 由原先预估的衰退7%-9% ， 下调至衰退11%-13% 。
台积电还披露了5nm和3nm工艺的最新进展 。 据悉5nm制程已经开始量产 ， 受5G手机和HPC应用驱动 ， 5nm需求非常强劲 ， 预计今年下半年5nm制程增长强劲 。 2020年5nm制程收入将贡献营收的8% 。
与此同时 ， 台积电上调了全年资本支出至160亿美元至170亿美元 ， 较此前增加了6% ， 对比去年增长了13%-15% 。 台积电总裁魏哲家表示 ， 由于5G相关应用动能强劲 ， 将持续驱动半导体产业成长 ， 预估今年半导体产业 (不含存储器) 产值将持平至小幅成长；晶圆代工产值估年增14%-19% 。
【华为|突发！台积电确认断供华为】值得一提的是 ， 根据统计机构IC Insights前不久给出的数据报告 ， 台积电的大客户华为在台积电销售收入中的占比从2017年的5%激增到2019年的14% 。
延伸阅读
美国商务部公布对华为限制新规
5月15日 ， 美国商务部的工业与安全局（BIS）披露了制裁华为最新的计划：在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商们 ， 只要使用了美国半导体生产设备 ， 就需要申请许可证 。 美国商务部给出的理由是 ， 华为虽然被纳入实体清单受到《出口管制条例》（EAR）的管控 ， 但是华为和国外晶圆厂还在继续使用美国商务控制清单（CCL）中的软件、设备、技术 ， 为华为提供半导体产品 ， 因此需要升级出口管理的限制 。


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