华为|采用联发科5G芯片后的华为，还能维持手机业务的高增长吗？( 二 )
即使如此 ， 中芯国际目前的技术依然满足不了目前华为的需求 ， 与台积电相比 ， 中线国际目前在工艺制程上落后其2-3代 ， 业界估计保守追赶时间也需要10年以上 。
目前华为手机搭载的海思芯片主要分布在6nm、7nm及8nm三个节点 ， 而中芯国际的N+1、N+2代工艺还在继续研发中 ， 根据中芯国际公布的数据显示 ， N+1工艺和14nm相比 ， 性能提升了20% ， 功耗降低了57% ， 逻辑面积缩小了63% ， SoC面积减少了55% ， 可以确定为7nm级别的工艺 ， 而N+2可以看作是高性能的7nm工艺 ， 至于EUV光刻工艺 ， 还要等阿斯麦交付EUV光刻机后才能开展 。
从目前的进度来看 ， 中芯国际想要实现N+2代工艺甚至是EUV工艺 ， 最少也需要三年的时间 ， 而台积电的3nm已经确定将在2022年进行风险量产 。
随着中芯国际工艺的不断进步 ， 可以为华为代工部分的中高端芯片 ， 但在旗舰芯片上 ， 短时间内想要绕过台积电的工艺却几乎没有可能 。
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