华为|台积电宣布断供华为,两个月来已没接新订单,华为占年销售14%

_原题为 台积电宣布断供华为 , 两个月来已没接新订单 , 华为占年销售14%

7月16日 , 全球最大半导体晶圆代工企业台积电召开二季度业绩说明会 。 该季度台积电合并营收同比增长28.9% , 至3107亿元新台币(约737.29亿元人民币) , 为该公司历史第二高的单季营收 。
与此同时 , 该公司毛利率升至53% , 同比增长10% , 为单季纪录新高 , 而归属于母公司的净利润为1208.22亿元新台币(约286.71亿元人民币) , 同比增长81% , 同为单季历史新高 。
值得一提的是 , 在业绩会上 , 台积电方面表示 , 公司未计划在9月14日之后给华为继续供货 。 据悉 , 美国商务部5月15日公布的对华为限制新规 , 正是在9月15日生效 。
或受此消息影响 , 即使台积电营收、利润双双创出新高 , 当天晚上美股开盘后 , 台积电最多跌逾2.63% , 截至发稿时台积电跌幅仍超过1% , 每股价格约为65.34美元 。
华为|台积电宣布断供华为,两个月来已没接新订单,华为占年销售14%
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根据台积电第二季度业绩 , 从营收平台看 , 第二季度中占半数营收的智能手机环比下滑4% , 但智能手机占比仍最大为47%;HPC(高性能计算)占比33% , 环比增加12%;物联网、汽车和消费电子分别占8%、4%和5% 。
值得注意的是 , 台积电同步上调5G手机渗透率预估 , 预计今年 5G手机渗透率将达17%-19% , 高于先前预估的15% , 但今年全球手机出货量则小幅下修调整 , 由原先预估的衰退7%-9% , 下调至衰退11%-13% 。
从产品看 , 7nm制程出货占台积电第二季晶圆销售金额的36%;16nm制程出货占18% 。 总体而言 , 先进制程(包含16nm及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的54% 。
台积电还披露了5nm和3nm工艺的最新进展 。 据悉5nm制程已经开始量产 , 受5G手机和HPC应用驱动 , 5nm需求非常强劲 , 预计今年下半年5nm制程增长强劲 。 2020年5nm制程收入将贡献营收的8% 。
此外 , 台积电还透露 , 预计3nm2021年尝试量产 , 2022年下半年实现量产 , 3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%-15%的速率和20%-25%的功率提升 。
与此同时 , 台积电上调了全年资本支出至160亿美元至170亿美元 , 较此前增加了6% , 对比去年增长了13%-15% 。 台积电总裁魏哲家表示 , 由于5G相关应用动能强劲 , 将持续驱动半导体产业成长 , 预估今年半导体产业 (不含存储器) 产值将持平至小幅成长;晶圆代工产值估年增14%-19% 。
【华为|台积电宣布断供华为,两个月来已没接新订单,华为占年销售14%】值得一提的是 , 根据统计机构IC Insights前不久给出的数据报告 ,台积电的大客户华为在台积电销售收入中的占比从2017年的5%激增到2019年的14% 。
会上台积电董事长刘德音表示 , 5月15日后没有再接华为的新订单 , 9月14日后也不会供货给华为 。 他还表示 , 7月14日提交意见截止日刚过 , 还未向美国政府递交向华为出货申请 。 但他也表示 , 美国政府可能放宽规则 , 向华为提供通用产品 , 或者说并非华为海思设计的芯片 。
5月15日 , 美国商务部的工业与安全局(BIS)披露了制裁华为最新的计划:在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商们 , 只要使用了美国半导体生产设备 , 就需要申请许可证 。 美国商务部给出的理由是 , 华为虽然被纳入实体清单受到《出口管制条例》(EAR)的管控 , 但是华为和国外晶圆厂还在继续使用美国商务控制清单(CCL)中的软件、设备、技术 , 为华为提供半导体产品 , 因此需要升级出口管理的限制 。
按照美国商务部这个新规 , 主要是为了管控华为的芯片上游供应链 , 包括了晶圆代工在内的芯片生产制造流程中的多个环节 。 这也意味着 , 未来华为生产的每一颗芯片 , 无论是手机芯片、服务器芯片还是电源管理芯片 , 都需要经过美国政府的核准 。
5月18日 , 有外媒报道台积电已经停止接受来自华为的新订单 , 以响应美国针对华为公司的出口管制新规 。 不过 , 当天台积电回应表示 , 相关报道“纯属市场传言” 。 现在看来 , 当初台积电的否认“有点无力” 。
在此次业绩会上 , 台积电总裁兼副董事长魏哲家指出 , 将疫情和华为事件影响计算在内 , 台积电今年营收仍将同比增长20%以上 。
采写:南都采访人员 孔学劭


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