圈聊科技|半导体领域发展已经达到上限？中国的机会来了，台积电突然宣布
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今天跟大家聊一聊：台积电宣称已经找到了2nm芯片的制造工艺 ， 而中科院也传来了一个让我们振奋的好消息 ， 这会不会是中国半导体领域的转折点呢？
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根据此前的消息显示 ， 台积电利用切入环绕式栅极技术 ， 研发出了2nm芯片制造工艺的可行性方案 ， 根据专业人士透露 ， 2nm工艺已经接近半导体摩尔定律的生产极限 ， 这也是目前芯片工艺所能攻克的极限 ， 如果没有新的技术变革 ， 那么就意味着2nm工艺就是芯片工艺的极限了 ， 而2nm的芯片所蕴含的能量 ， 也是目前没有办法形容的 ， 在兼顾强劲性能的同时 ， 还能够实现更低的功耗 。
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而对于这样的消息传出 ， 对于我们来说则是一个好消息 ， 我们的机会也要来了 ， 他们的技术已经到达了极限 ， 也就意味着在未来至少十年的时间 ， 已经没有突破的可能了 ， 最为先进的制造工艺也将停留在2nm ， 半导体领域的研发已经走向了尽头 ， 我们也有足够的时间去攻克相关的技术壁垒 ， 目前我们拥有的最为先进的制造工艺 ， 就是中芯国际能够实现量产的14nm芯片工艺 ， 而很多技术并非自己研发的 ， 还要用到国外的先进技术 ， 因此这也极大限制了中国半导体领域的发展 。
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以前可能还没有感觉到什么 ， 随着华为在芯片的研发上取得重大突破之后 ， 美国就开始担心自己在半导体领域的地位 ， 因此对华为进行了各种技术封锁 ， 甚至实现了芯片禁令 ， 迫使使用美国技术的台积电对华为的芯片制造实行了断供 ， 中芯国际目前始终无法突破更为高端的芯片制造工艺 ， 也是因为美国对于光刻机的进出口限制 ， 这也导致了中芯国际无法给华为带来实质性的帮助 。
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目前荷兰ASML公司生产的7nmEUV光刻机 ， 是目前为止最为尖端的科技结晶 ， 这项技术结合了欧洲多国的多年研发成果 ， 他们实行了严密的封锁 ， 因此中国想要获取相关技术比登天还难 ， 我们在半导体领域起步较晚 ， 就连最为基本的技术 ， 也要耗费我们很大的功夫 ， 因此在半导体领域始终存在着极大的劣势 。
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经过科研人员的努力 ， 我们目前也掌握了28nm光刻机的制造工艺 ， 预计将在2021年完成交付 ， 而真正算起来我们自主研发光刻机的时间 ， 也不过十几年的时间 ， 所有的技术都是从无到有 ， 摸着石头过河 ， 在这么短的时间内完成28nm光刻机国产化 ， 毫无疑问这个速度已经足够让老外惊叹 。
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而在半导体领域的研发达到极限状态之后 ， 也就意味着我们有十年、甚至二十年的时间去完成相关技术的突破 ， 来完成对于西方国家的追赶 ， 现在在国家以及各大企业的支持之下 ， 实现最为顶尖的光刻机国产化 ， 也只是时间问题 ， 而这个时间我们现在也不好判断 ， 相信以目前的研发力度 ， 这个时间不会太长 。
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芯片制造工艺的上限 ， 对于中国半导体行业来说 ， 无疑是一个天大的好消息 。
而中科院目前也传来了好消息 ， 打响了弯道超车的第一枪 ， 中科院已经研发出了可行性的5nm芯片的光刻技术 ， 而采用的技术完全不同于荷兰ASML公司的技术 ， 这样的另辟蹊径将更有利于我们实现技术突破 。
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