21世纪经济报道杭州中欣晶圆：大晶圆里的“智造”秘密( 二 )
目前 ， 杭州中欣晶圆已经实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm -300mm半导体晶圆片加工的完整生产 。 现拥有9条8英寸（200mm）生产线、2条技术成熟的12英寸（300mm）生产线 。
值得注意的是 ， 其中300mm生产线是目前国内首条拥有核心技术、真正可实现量产的半导体硅晶圆生产线 。
“接下来 ， 我们一方面要继续推进12英寸大晶圆实现量产供应 ， 另一方面要重点提高晶圆平坦度满足不断升级的芯片需求 ， 打造好产品内在品质 。 ”
补链杭州 ， 助力“杭州智造” 作为全国较早布局集成电路产业的城市之一 ， 杭州已逐步涵盖集成电路材料、设计、制造、封装测试等全产业链领域 ， 不过相较于产业优势明显的设计等领域 ， 集成电路相关的制造基础相对薄弱是不争的事实 。
在此背景下 ， 杭州中欣晶圆半导体大晶圆项目的正式投产 ， 在产业链上正弥补了这一短板 。 从6英寸到8英寸 ， 再到12英寸 ， 不断突破的晶圆尺寸 ， 一定程度上也代表着杭州集成电路产业正大步向前快速迈进的发展态势 。
“杭州有着优越的产业发展条件 ， 为新兴半导体产业发展提供了良好的基础 。 同时 ， 杭州的高校资源与人才也将成为我们发展的强劲动力 。 ”郭建岳如是说 。
此外 ， 郭建岳还表示 ， 中欣晶圆落地杭州 ， 同时也是在接轨长三角 ， 对于打通产业链上下游企业 ， 将12英寸大晶圆制造的影响力辐射到更广的地区 ， 具有重要的产业发展意义 。
本文插图
图/受访者提供
毫无疑问 ， 在长三角一体化的发展进程中 ， 杭州与中欣晶圆都将面临更多产业机遇 。
近日 ， 杭州市发改委发布《杭州市2020年重点实施项目形象进度计划》《杭州市2020年重点预备项目前期工作计划》 ， 包括重点实施项目374个、重点预备项目78个 ， 其中有多个半导体/集成电路领域相关的项目 。
以晶圆为代表的集成电路产业 ， 是汇聚人才、资金、技术的“三高型”产业 ， 可以预见 ， 随着杭州集成电路产业链不断健全壮大 ， 产业集聚效益正快速显现 ， 无疑将给杭州集成电路产业发展注入新的动能 。
“随着5G的到来 ， 物联网、大数据、人工智能等领域迎来新的发展机遇 ， 集成电路产业也有望在未来几年迎来新一轮产业爆发 ， 这些8英寸、12英寸大晶圆 ， 将在新兴产业领域发挥更大的市场作用 。 ”他说 。
郭建岳表示 ， 8英寸晶圆多用于大尺寸面板驱动IC、电源管理芯片、指纹识别、传感器以及电动汽车、高铁等功率器件；12英寸晶圆的应用则主要是处理器和存储器等逻辑产品 ， 比如无人驾驶等领域 。 上述产业领域也是杭州等核心城市正大力推动发展的产业领域 ， 其未来发展空间着实令人期待 。
在采访中 ， 有一处细节值得分享 。 21世纪经济报道采访人员了解到 ， 杭州中欣晶圆约15万平方米的厂房 ， 仅有300余名工人 ， 高度自动化与机械化 ， 以及产品价值追求的高端化 ， 成为这座工厂给人最直观的感受 。
【21世纪经济报道杭州中欣晶圆：大晶圆里的“智造”秘密】在如今的钱塘新区 ， 类似中欣晶圆的新制造企业正在一座座拔地而起 ， 向外释放着杭州新制造向东的强大引力波 ， 吸引着越来越多的高端智造企业在杭州加速汇聚 ， 助推杭城制造业迈上高质量发展的轨道 。
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