驱动之家|875G/735G 首曝：三星 5nm 工艺 明年见，高通骁龙
7月16日消息 ， @手机晶片达人分享了一份投行报告 ， 这份报告曝光了高通未来的芯片产品规划 。
如图所示 ， 高通将在2020年Q4商用骁龙662和骁龙460,2021年Q1商用骁龙875G和骁龙435G ， 2021年Q1到Q2之间商用骁龙735G 。
其中骁龙875G是高通2021年主打的旗舰平台 ， 骁龙735G是高通2021年的中端平台 ， 二者都是三星5nmEUV工艺制程 。
文章图片
据报道 ， 三星5nmEUV工艺性能提升10% ， 功耗降低20% 。
【驱动之家|875G/735G 首曝：三星 5nm 工艺 明年见，高通骁龙】至于骁龙875G ， 此前有消息称高通会采用CortexX1超大核心+CortexA78大核心的组合 。
报道称高通自骁龙855开始就已经在旗舰平台上引入1+3+4三丛集架构 ， 随着ARMCortexA78和CortexX1核心架构的登场 ， 高通骁龙875G有可能会引入真正的超大核组合架构 ， 也就是CortexX1+CortexA78 。
ARM表示 ， CortexX1核心架构将提供比Cortex-A77高30%的最大效能 ， 也较同时发表的Cortex-A78核心最大效能高23% ， 机器学习能力是Cortex-A78的两倍 。
一旦高通骁龙875G使用CortexX1+CortexA78的组合 ， 它将会打破安卓阵营中处理器的性能纪录 。 而且骁龙875G不再采外挂基带的方式 ， 而是真正将基带芯片集成 ， 其整体性能更令人期待 。
文章图片
推荐阅读
- 驱动之家资讯|支付宝搜索流量全面开放：麦当劳、肯德基、星巴克等抢先升级“品牌直达”
- 驱动之家|充电宝不合格率极高：电芯里还有沙子
- 驱动之家|Insider官网：Win10更新率先跟进，微软发布全新Windows
- 驱动之家|雷军惊讶：建议大家对自己好一点，23％用户3年不换手机
- 驱动之家|B站与拳头游戏达成战略合作：获英雄联盟赛事三年独家直播版权
- 驱动之家|V5 硅脂体验：能否压住 260W 的 i9，怎么选硅脂划算！鑫谷冰焰
- 驱动之家|腾讯黑鲨 3S 开箱天云黑图赏，六边形摄像头呆萌
- 驱动之家|Silicon处理器不会对外销售，库克表示Apple
- 驱动之家|2600流明，2799元！联想发布超小投影仪Air5：1080P
- 驱动之家|美国毅力号火星车成功发射！第一次采集火星样品