iPhone 12，真香！( 二 )
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EverythingApplePro还认为今年的iPhone 12中会加入浅蓝色和浅橙色 ， 新配色更加活泼轻快 ， 让这款手机对年轻人产生更多的吸引力 。
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除此之外 ， iPhone 12系列还有一些细节上的改动 ， 例如Pro型号的SIM卡槽移至左侧 ， 右侧会出现类似iPad Pro上Smart Connector的设计 ， 最初的媒体这是iPhone将支持Apple Pencil的证据 ， 但后来又有专业人士指出那是为了5G毫米波而设计的射频天线开口 。
在一份基于泄露CAD制成的渲染图中 ， iPhone 12 Pro Max的厚度从11 Pro Max的8.1mm变薄至7.4mm ， 而镜头部分从原来的1.21mm变成1.26mm ， 视觉效果上可能更加凸出了 。
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还有爆料显示 ， 今年的iPhone在Pro型号上会采用全新的小刘海 ， 但最近的渲染和爆料图均未体现这一变化 ， 那iPhone 12用户很可能享受不到它了 ， 再期待一下2021的iPhone吧 。
加入5G ， 补足补强的硬件配置
今年除了安卓旗舰机标配了5G基带外 ， 新发布的中低端手机也能用上5G ， 而在苹果和高通达成合作关系后 ， iPhone 12用上5G就是件理所应当的事情了 。
分析师郭明錤与《日经亚洲评论》都表示iPhone 12将会采用高通的X55基带 ， 而台媒DigiTimes则表示新iPhone会用上X60基带 ， 理由是台积电工厂在6月开始生产A14芯片与X60基带 ， 为2020年的新iPhone做准备 。
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X60和X55的区别是前者采用了5nm技术 ， 能效更高 ， 占板面积更小 ， 最重要的是 ， X60能够同时聚合毫米波与6GHz以下频段 ， 能够最大程度上消除切换通信频段的延迟 ， 做到高速于信号覆盖兼得 ， 让用户有更舒服的5G体验 。
但依照目前的情况 ， 不仅首发搭载X60基带的可能性不大 ， 而且由于苹果和高通的磨合时间较短 ， iPhone 12可能还会依靠外挂基带的方式来实现5G功能 。
而A14芯片呢 ， 目前已经可以完全确定它采用了台积电的5nm制程工艺 ， 由于工艺上的改进 ， 相较于A13 ， A14的能效更高 ， 性能更强 ， 并且根据彭博社的报道 ， A14会将AI和AR作为重点发展方向 ， 对于这两个功能会有专门的加强 。
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巴克莱银行分析师与瑞银（UBS）的分析师共同认为 ， iPhone 12 Pro系列将会搭载6GB RAM ， 而iPhone 12则会继续使用4GB RAM ， 对于目前愈来愈多的多任务处理场景会有更多帮助 。
而在屏幕上 ， iPhone 11可能会成为最后一代我们能够买到的LCD屏幕的苹果旗舰机 ， 根据《华尔街日报》的报道 ， iPhone 12全系列机型极大概率会标配OLED屏幕 ， 并且根据韩媒的报道 ， iPhone 12屏幕的供应商也会变成三星和LG两家 ， 其中LG拿下近三成约2000万块OLED屏幕的订单 。
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