科技速递|降维打击传统电芯~华为发力光子芯片( 二 )
在晶体管数量密度上 ， 发展到1.5nm的硅基极限 ， 就很难再突破了
北京大学彭练矛院士碳基理论团队是目前世界上碳基理论进展较大的 ， 若能成功 ， 能突破硅基的1.5nm的瓶颈 ， 甚至达到1nm以下 ， 试探更高晶体管数量上限 ， 只是碳基芯片目前只有“菜单” ， 未正式“上菜” 。 而且也需要光刻技术支持 。
恰好有一个方式有可能突破这些限制 ， 光子芯片
地无单一之粮 ， 天无绝人之路华为一直以来十分重视研发与人才 ， 非常关注各个领域最新成果 ， 并有选择地进行布局研究 ， 提高科研投入 ， 尝试掌握创新技术 。 甚至跳出传统电子芯片的限制 ， 从更高维度提升算力和效率 。
光子芯片作为新世纪全球共识的重点课题 ， 吸引了大量科研的投入
真空中就能传输的光子不需要电路 ， 不易产生热量 ， 可靠耐用 ， 损耗低；
2、电子数据信号传输以大量的0和1为主 ， 信息量与处理速度受到晶体管数量限制 ， 而晶体管数量的增加又容易引起过热 。
光波具有不同的波长、频率、偏振态和相位信息 ， 可以用来代表不同数据 ， 信息量大 ， 信息处理速度是电子芯片的1000倍 。 并且不易过热 。 功耗是电子芯片的百分之一；
3、电路之间过近可能会形成干扰 ， 信号传输不稳定
光子传输过程中干扰小 ， 信息失真小 。
综上：相比传统电子芯片 ， 光子芯片计算速度快 ， 能耗少 ， 传输速度快效率高 。
除了在通讯、云服务等 ， 更可广泛应用于手机、汽车、机器人、无人机等各大平台 。
届时 ， 纯电子芯片的手机 ， 性能将会被光子芯片手机完爆 ， 无论是运算还是功耗 。
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