江苏龙网

  1. 首页 > 资讯 > 资讯 > >

超10亿芯片项目落户顺德，推动芯片产业聚集发展

近日 ， 南都采访人员从顺德经促局获悉 ， 广东高普达集团股份有限公司和深圳市劲升迪龙科技发展有限公司成功竞得容桂穗香130亩地块 ， 将建设穗香芯片制造产业园项目 。
据了解 ， 该项目将建设集研发、设计、生产、销售、服务于一体的半导体集成电路高端制造产业园 ， 项目总投资10.3亿元 ， 达产年产值25亿元 ， 主要产品为芯片研发、封装测试、存储器、手机和笔记型计算机外部设备、物联网产品、穿戴式产品等 。 这是继6月开源芯片研发项目落户后又一芯片研发、制造项目落户 ， 将有力促进顺德芯片产业生态搭建及产业聚集的发展 。
劲升迪龙公司是国内智慧硬件的半导体存储器、SSD固态硬盘、生物识别模块、无线传输模块等的解决方案供应商 ， 是国家认定的高新科技企业 。 公司在小容量存储器（2G以内）的市场占有量超过80% 。 本项目主要建设“三大设计研发中心”、“二大制造生产厂区”和“一大跨境交易平台” ， 吸引产业上下游的优质高端及智慧制造企业入驻园区 ， 为顺德发展新一代信息技术产业奠定坚实的基础 ， 致力于打造成为面向华南区、辐射全国的高端集成电路全产业链基地 。
顺德率先建设广东省高质量发展体制机制改革创新实验区 ， 加快产业转型升级提升创新发展能力 ， 构建全面开放新格局是顺德高质量发展的必由之路 。 为吸引新一代信息技术行业领先项目、优秀芯片项目落户顺德、帮助本土芯片产品进行推广应用、加快产业发展 ， 2020年5月顺德区经济促进局出台了《佛山市顺德区关于促进集成电路芯片产业发展实施办法》 ， 针对集成电路芯片设计、设备、材料、制造或封测类企业进行扶持 ， 大力推动优质项目落户顺德、本土企业做大做强、本土企业开拓市场 。

【超10亿芯片项目落户顺德，推动芯片产业聚集发展】采写：南都采访人员 胡嘉仪 通讯员 余娜
编辑：胡嘉仪


    推荐阅读


    上一篇：中考作文该任何蹭热点？南都请名师三分钟讲精华

    下一篇：优化“一核一带一区”布局，广东促工业园区高质量发展