芯片|华为出现转机，碳基芯片取得重大突破，ASML光刻机或面临无用武之地华为|光刻机|asml

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【芯片|华为出现转机，碳基芯片取得重大突破，ASML光刻机或面临无用武之地】前段时间北京大学彭练矛院士团队，在碳基提纯和自组装方面取得了重大突破，现在可以制备出高密度、高纯半导体阵列的碳纳米管材料，而其性能超越同等栅长硅基 CMOS 技术的晶体管和电路。国内企业在芯片领域上的探索从未停止过，现在主流的硅基材质芯片极限也就是1.5nm ，如果超过，那其造成故障的可能性机会变大，但是现在彭院士所研究出来的碳基芯片就厉害多了，不仅打破了之前硅基芯片的极限，甚至以及升级到了1nm一下。

虽然现在碳基芯片还处于理论阶段，但华为已经出手跟彭院士团队谈合作了，这是一个机会，华为不会放过的一个机会，华为也知道，一旦碳基芯片突破了一些关键技术，那其就可以讲集成电路推到3nm以下，这意味着其性能是之前硅基芯片的10倍！所以华为愿意花钱投资，有了资金支持，加上专家团队研究突破，碳基芯片的将会得到高速发展，这给了国产芯片注入了一针活力剂。

那这能代替让我们现在头疼的光刻机吗？答案当然是不能，虽然我们突破了材料这个大问题，但是想要在碳基上制作晶体管铺设电路，依旧离不开相匹配光刻机。现在美国对华为的芯片制裁，让我们迫切的知道了一个国产芯的重要性，而想要实现这颗国产芯，不仅需要碳基芯的继续研发，还需要继续研究相匹配的光刻机，否则依旧是白费功夫。而这一切的研究需要大量的时间和金钱来做支撑，想要完全离开希望的芯片控制。

目前的芯片都是基于硅基材料发展而成，但是硅基材料到2纳米已经发展到极限，无法进一步突破，此次国产碳基芯片材料取得突破，有望摆脱荷兰ASML公司光刻机的掣肘，实现芯片领域的弯道超车。

芯片|华为出现转机，碳基芯片取得重大突破，ASML光刻机或面临无用武之地

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