超能网|联发科将于本月发布其入门级5G芯片天玑600，进一步拉低5G手机门槛
【超能网|联发科将于本月发布其入门级5G芯片天玑600，进一步拉低5G手机门槛】作为5G元年 ， 今年不仅是国内手机厂商快速发展的一年 ， 也是芯片厂商开始激烈竞争的一年 。 在之前的发展阶段 ， 国内华为的麒麟和国外苹果的A系列芯片以及高通可以说是呈现了三足鼎立的发展态势 ， 然而前两家都只供给自家机型使用 ， 因此实际上就呈现了高通一家独大的局面 。 今年5G的全面铺开 ， 在通信领域深耕多年的华为自然是有着不小的优势 。 而另一个已经被我们“遗忘许久”的厂商联发科奋起直追 。 联发科在去年推出的天玑1000系列不仅有着接近高通旗舰芯片的性能 ， 到目前为止也还是市面上唯一一个支持双5G的芯片 ， 在价格方面也有着相当大的优势 。 而这正是高通SoC受人诟病的地方 ， 大量采用了其芯片5G手机的价格才会上涨不少 。
在研发成本逐渐被均摊以后 ， 各家开始逐渐研究起了中低端芯片 ， 虽然这有效的降低了5G的入门门槛 ， 但相对应的机型依旧保持在两千到三千价位 ， 普及度依旧还不够 。 前几天高通发布了其全新的骁龙690 ， 采用了8nm制程 ， 2*A77@2.0GHz+6*A55@1.7GHz的核心 ， GPU为Adreno 619L ， 内存支持LPDDR4X-2133 ， 存储则支持到UFS 2.1 ， 从主要的几个参数来看 。 即使是主打入门级芯片也依旧有着不错的体验 。 而联发科这边近日也传出消息 ， 其全新的入门级5G SoC 天玑600将在这个月发布 ， 关于芯片的详细参数目前还不得而知 ， 但联发科当前的杀手锏“双5G”应该会延续 。 而根据台媒的消息 ， 该芯片竞争力相当强劲 ， 并且已经拿到了不少订单 ， 将成为联发科第四季度5G芯片的出货主力 。
根据之前的合作情况 ， 个人推测小米或将与联发科再度合作首发该芯片 ， 对于小米来说 ， 这是再一次打响性价比战争的手段 ， 而对于联发科来说 ， 也能通过小米高性价比属性走量赚取大量利润 。 不过 ， 从去年来看 。 联发科这几款芯片在市场上也算是叫好不叫座 ， 所以实际的表现还是要等第四季度实机出来以后再说 。
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