移动互联网前沿分析|引震半导体行业，国产芯片迎来新的希望，中芯国际传来一个好消息
【移动互联网前沿分析|引震半导体行业，国产芯片迎来新的希望，中芯国际传来一个好消息】近日 ， 我们国内的规模最大、技术最先进的国产芯片制造企业迎来一个利好消息：A股的科创板IOP已注册生效 ， 预计在7月底之前将正式上市 ， 对外可公开销售公司股票 。 从6月1日提交注册申请 ， 到6月15日获批 ， 再到近日的IPO注册生效 ， 仅用了一个月左右的时间 ， 相当于“闪电”上市 。 这家企业就是鼎鼎有名的中芯国际 ， 在全球芯片制造行业中排名第四 ， 代表了我们国产芯片制造的未来 。
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芯片产业主要分为设计和制造两个方面 。 高通、博通、华为、三星等都是全球著名的芯片设计企业 ， 负责芯片的软硬件设计 ， 以我们的华为公司为例 ， 其芯片设计能力已追上国际公司的水平 ， 自主研发的海思、麒麟、巴龙等芯片 ， 已规模应用于华为手机、PAD和电信设备中 。 台积电、三星、中芯国际等公司 ， 都是芯片制造企业 ， 部署生产线并采购相关设备 ， 按芯片设计公司的需求制造芯片 。
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在芯片的制造流程中 ， 所需要的关键设备就是光刻机 ， 其将数十亿个晶体管集成在一块只有几毫米的芯片内 。 光刻机的内部构造极其复杂 ， 由十几个关键部件、数万个零件构建 ， 其中的主要部件包括光源、镜头、转轴等 ， 最先进的核心技术都掌握在外国公司手里 ， 如美国Cymer公司的光源、德国蔡司的镜头等等 。
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全球光刻机的最高工艺精度为7nm ， 高端光刻机的市场完全被荷兰的ASML垄断；中高端的光刻机以日本的佳能为代表 ， 佳能毕竟在光源、镜头领域深耕多年；低端的光刻机 ， 我们只有上海的微电子能生产 ， 工艺精度为90nm 。 国外生产光刻机及关联企业对我们实施技术封锁 ， 光源、镜头等关键部件也不会销售给我们 。 ASML的高端产品也是优先供货给台积电等企业 ， 数年前 ， 中芯国际就向ASML订购了7nm的光刻机 ， 直到近期才到货14nm工艺的光刻机 。 因为光刻机的精度落后 ， 我们国内的芯片制造行业非常受制于国外公司 。 这也是华为被“卡脖子”的原因所在 。
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国内的科创板在2018年下半年成立 ， 独立于A股的主流板块 ， 采用注册制 ， 上市流程高效 ， 就是为了支撑国内半导体行业的发展 。 本次 ， 中芯国际的火速上市 ， 将引领和带动国内芯片产业的发展 ， 在国内的半导体行业引起震动 。 中芯国际预计将募集200亿的资金 ， 主要用于14nm芯片生产线的部署和高精度芯片的研发 ， 预估公司市值超过2000亿 ， 将成为国内市值最高的半导体生产企业 。
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芯片产业链涵盖了硅材料、抛光片与外延片、涂胶显影设备、光刻设备等多个环节 。 其中 ， 神工股份是半导体级单晶硅材料的供应商 ， 单晶硅材料的纯度已达10个9 ， 可满足7nm芯片的制造要求；沪硅产业的300mm抛光片及外延片的技术指标已达到业界领先；芯源微公司的涂胶显影设备在国内已形成一定的规模 ， 产品主要用于光刻工序 ， 打破了在涂胶显影设备领域的外国公司的垄断局面；中微半导体 ， 生产离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备 ， 部分技术水平已达到国际标准；上海微电子是国内最被给予厚望的企业 ， 未来我们的光刻机必将打破国际垄断 ， 虽然目前工艺只有90nm ， 严重落后于ASML、佳能等外国公司 。
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