天行科技三星直接挑战3nm芯片
据业内人士爆料 ， 三星电子对现有的芯片工艺路线图进行了调整 ， 或直接取消此前用于过渡的4nm ， 由5nm制程工艺直接上升至3nm 。 此举将直接超越全球第一大芯片制造公司——中国台湾的台积电（TSMC） 。
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在目前形势 ， 台积电几乎通吃所有7nm以下工艺订单 ， 曾曝光6nm工艺将于2020年量产 ， 本来计划在2021年量产的5nm强化版 ， 进度已经有所提前 ， 3nm工艺的进度按计划进行 ， 预计在2021年进入风险性试产 ， 2022年下半年开始量产 。 2nm工艺在前期的研发也开始启动 。
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【天行科技三星直接挑战3nm芯片】目前 ， 三星的3nm工艺何时会大规模量产 ， 引起业界和网友的广泛关注 ， 毕竟这个举动是非常惊人的 。
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