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芯片：股价暴涨！2000亿芯片巨头火速上市，却不能给华为代工了？( 二 )


兆易创新给出的理由是 ， 应公司资金规划要求 ， 为优化公司资产结构 ， 减少账面金融资产比重 ， 故清仓减持中芯国际H股股票 。
原来 ， 2017年 ， NOR Flash（一种非易失闪存技术）市场出现供应短缺 ， 当时专注于NOR Flash业务的兆易创新 ， 通过战略持股代工巨头中芯国际 ， 获得稳定产能 ， 并借此成为市场龙头 。
时移世易 ， 当下NOR Flash市场逐步失去吸引力 ， 国际玩家纷纷退出 。 兆易创新也将重心转向DRAM（动态随机存取存储器）业务 ， 与中芯国际失去战略协同效应 。
但兆易创新开展DRAM业务需要大笔资金支持 ， 故选择高位套现中芯国际H股 。 当年 ， 兆易创新入股中芯国际H股的总代价约5.3亿港元 ， 如今清仓离场稳赚不赔 。
三
如此看来 ， 兆易创新与中芯国际之间 ， 算是“一别两宽 ， 各生欢喜” 。 但是 ， 放到国际芯片市场 ， 中芯国际的处境就另当别论了 。
目前 ， 中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业 ， 在半导体行业地位举足轻重 ， 也是国产芯片替代的主力军之一 。
中芯国际宣布回归A股 ， 对半导体行业和资本市场都有重大意义 。 中芯国际的科创板上市是半导体行业的重大事件 ， 直接关系到我国芯片领域自主可控的进展 。
近年来 ， 芯片战争愈演愈烈 ， 美国不断加大对华为的打压力度 ， 国产替代成为全民的希望 。 日前 ， 华为委托中芯国际代工生产的麒麟710A芯片 ， 被视为第一款真正意义上的国产芯片 。
华为刚刚看到希望的曙光 ， 美国就加大了制裁力度 ， 全面限制华为使用美国EDA软件设计芯片 ， 限制使用美国技术的代工厂给华为制造芯片 ， 把华为的代工企业也拉下水 。
重压之下 ， 台积电率先表态 ， 因生产中大量使用美国进口设备 ， 今后可能无法继续为华为代工生产芯片 。 作为华为第一大代工厂 ， 台积电被迫断供 ， 让华为陷入被动 。
此时 ， 刚与华为携手生产出麒麟710A芯片的中芯国际 ， 顺理成章成为“备胎”首选 。 但是 ， 中芯国际接下来的委婉声明 ， 让一切变得更加扑朔迷离 。
在招股书中 ， 中芯国际坦言 ， “若干自美国进口的半导体设备与技术 ， 在获得美国商务部行政许可之前 ， 可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造 。 ”
虽然中芯国际没有明说 ， 但结合近期的一系列变故 ， 外界猜测“若干客户”可能包括华为 。 但受制于人就是这样无奈 ， 所以国产芯片替代已经是箭在弦上、不得不发了 。
四
需要指出的是 ， 芯片制造是资本密集型产业 ， 无论是人才的培养还是技术研发 ， 都离不开大量资金的长期投入 。
对中芯国际而言 ， 成功登陆科创板是一个千载难逢的好机会 。 在资本市场的助力下 ， 中芯国际可以获得更多资金满足研发所需 ， 推动芯片制造更上一层楼 。
但是 ， 芯片研发是一项长期而艰巨的任务 ， 即使可以上市募资 ， 中芯国际也远未达到“自我造血”的程度 ， 仍然离不开政策与资金的长期扶持 。
近年来 ， 中芯国际不断提升芯片制造能力 ， 2019年第三季度已经实现14nm芯片的商业量产 ， 但与台积电等竞争对手相比 ， 中芯国际的技术水平仍落后2-4年 。
芯片制造大致可分为芯片设计、芯片代工、芯片封装测试三个环节 ， 国产芯片想要真正实现崛起 ， 就必须从设计到代工、封测都实现自主化 。
国产芯片想要摆脱被人“卡脖子”的风险 ， 就要找到一条适合自身的“中国道路” ， 先逐个击破国产EDA、光刻机等基础关键技术 ， 再上升到芯片制造一条龙服务 ， 不失为一记良策 。
【芯片：股价暴涨！2000亿芯片巨头火速上市，却不能给华为代工了？】可喜的是 ， 高层非常注重国产芯片替代 ， 不仅有国家大基金斥巨资扶持 ， 也有越来越多的芯片相关企业登陆资本市场融资 ， 助推国产芯片进一步发展壮大 。


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