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高通|对话高通可穿戴设备负责人：解密骁龙4100四大混合架构设计



高通|对话高通可穿戴设备负责人：解密骁龙4100四大混合架构设计
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芯东西（公众号：aichip）文 | 韦世玮
芯东西7月3日消息 ， 距高通发布骁龙4100+和骁龙4100可穿戴设备平台后的第三天 ， 高通高级总监兼智能可穿戴设备细分市场全球负责人Pankaj Kedia ， 就骁龙4100可穿戴设备平台技术、高通可穿戴设备业务 ， 与芯东西等少数媒体进行分享 。
与此同时 ， 芯东西也与Pankaj Kedia就中国可穿戴设备市场的发展现状及未来趋势等问题展开了深入探讨 。 他谈到 ， 中国是高通可穿戴设备业务排名第一的市场 。
骁龙4100+基于高通低功耗混合架构设计 ， 包括一颗12nm SoC和一颗更智能的AON协处理器 ， 性能与上一代骁龙3100相比提升超过85% ， 电池续航提升超过25% 。
与此同时 ， 该芯片在交互模式、情境模式、运动模式和手表模式中也拥有更加丰富的功能和体验 。
“我们最早在骁龙3100可穿戴设备平台上引入的创新型混合架构取得了巨大成功 ， 为可穿戴设备带来了极佳的性能和续航 。 ”Pankaj Kedia谈到 ， 此次高通推出的4100可穿戴设备平台进一步将混合架构进行优化和提升 ， 给下一代智能手表带来了更丰富的增强体验 。
高通|对话高通可穿戴设备负责人：解密骁龙4100四大混合架构设计
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▲高通高级总监、智能可穿戴设备细分市场全球负责人Pankaj Kedia
目前 ， 骁龙4100已向首批客户出货 。 其中 ， 步步高小天才儿童电话手表将搭载骁龙4100 ， 并于7月中旬上市；出门问问新一代智能手表也将搭载骁龙4100和谷歌Wear OS ， 于今年晚些时候推出 。
一、性能提升超85% ， 骁龙4100的四大特性优化 在Pankaj Kedia看来 ， 高通骁龙3100可穿戴设备平台在过去市场所获的的成功 ， 与其创新的芯片混合架构息息相关 ， 而这也将成为未来高通可穿戴设备平台持续改进的方向 。
Pankaj Kedia谈到 ， 对于如何改进混合架构 ， 高通主要关注SoC性能、协处理器、超低功耗和个性化体验四个方面 。
这些也正是骁龙4100可穿戴设备平台的特性所在：
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1、SoC性能方面 。 为了让SoC能够有更快的速度 ， 且实现无缝连接功能 ， 高通将骁龙4100的性能提升超过85% ， GPU速度提升2.5倍 。 同时 ， 其提升还包括CPU、GPU、内存、摄像头以及调制解调器 。
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2、协处理器方面 。 为了让始终在线的协处理器更加智能 ， 高通除了让骁龙4100支持更加丰富的功能外 ， 还有效地将更多用例加载到协处理器上 ， 由协处理器来进行负载处理 。
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3、功耗方面 。 高通大幅度降低了芯片功耗 ， 将电池的续航时间提升超过25% ， 使不同处理器之间的协同更为高效 。 同时 ， 针对不同的应用场景 ， 骁龙4100的功耗也实现了不同程度的降低 。
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4、个性化方面 。 高通在改善技术和硬件性能的同时 ， 大幅提升智能手表的用户体验 ， 包括四个不同的使用模式——交互模式、情景模式、运动模式和手表模式 。
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与上一代骁龙3100相比 ， 骁龙4100采用12nm制程工艺 ， CPU从上一代的Arm Cortex-A7升级到了Arm Cortex-A53 ， GPU也从上一代的Adreno 304升级为Adreno A504 ， 主频提升至1.77GHz ， 内存带宽提升至750MHz 。


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