闪存市场资讯号GDDR显存劲敌！SK海力士宣布量产16GB HBM2E，最高460GB/s传输带宽
SK海力士宣布将批量生产新一代HBM2E ， 8个16Gb单芯片堆叠 ， 使其存储容量达到16GB ， 与上一代相比 ， 容量增大了一倍 。
HBM（High bandwidth memory）被视为新一代DRAM解决方案 ， 主要是与GDDR展开竞争 ， 在消费类市场 ， AMD RX Vega、NVIDIA Titan V等极少数产品应用了HBM2 ， 专业市场AMD Radeon Instinct、NVIDIA Tesla的需求更大 ， 但是成本是其普及的最大制约因素 。
本文插图
△ SK海力士 HBM2E
SK海力士新一代HBM2E基于1024数据I/O ， 每个引脚达3.6Gbps的速度性能 ， 最高拥有460GB/s的传输带宽 ， 相当于有1秒钟内具有传输124个FHD高清级电影（3.7 GB）的能力 。 SK海力士采用TSV（硅通孔）技术 ， 与现有封装方法相比 ， 尺寸最多可减少30% ， 功耗最多可减少50% ， 同时也大大加快在数据上处理的速度 。
SK海力士执行副总裁兼首席营销官Jong-hoon Oh表示：我们将领导第四次工业革命 ， 并大规模生产HBM2E ， 从而巩固我们在高端存储器市场中的地位 。
除了SK海力士 ， 三星在2019年发布新一代HBM2E ， 每个引脚提供3.2Gbps数据传输速度 ， 比上一代HBM2快33% 。 2020年2月三星16GB容量的HBM2E“Flashbolt”成功进入市场 ， 主要应用于高性能计算机系统、AI数据分析和最新的图形系统 。
在全球DRAM市场 ， 三星、SK海力士、美光三家合计占据约95%的市场份额 ， 三星、SK海力士纷纷投入HBM2E生产 ， 美光也计划在2020年投入HBM技术的发展 。 #SK海力士#三星#显存收藏
除了SK海力士 ， 三星在2019年发布新一代HBM2E ， 每个引脚提供3.2Gbps数据传输速度 ， 比上一代HBM2快33% 。 2020年2月三星16GB容量的HBM2E“Flashbolt”成功进入市场 ， 主要应用于高性能计算机系统、AI数据分析和最新的图形系统 。
【闪存市场资讯号GDDR显存劲敌！SK海力士宣布量产16GB HBM2E，最高460GB/s传输带宽】在全球DRAM市场 ， 三星、SK海力士、美光三家合计占据约95%的市场份额 ， 三星、SK海力士纷纷投入HBM2E生产 ， 美光也计划在2020年投入HBM技术的发展 。
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