江苏龙网

  1. 首页 > 人文 > >

盛美差异化路线打开国内外市场不断突破


集微网消息 ， 随着集成电路制程工艺节点越来越先进 ， 对实际制造的几个环节也提出了新要求 ， 清洗环节的重要性日益凸显 。 随着线宽微缩 ， 晶圆制造的良率随着线宽缩小而下降 ， 而提高良率的方式之一就是增加清洗工艺 ， 在80-60nm制程中 ， 清洗工艺大约100多个步骤 ， 而到了20-10nm制程 ， 清洗工艺上升到200多个步骤以上 。
盛美差异化路线打开国内外市场不断突破
本文插图
对于未来的先进产线而言 ， 为了避免利润损失 ， 增加清洗设备的数量是必然选择 。 众所周知 ， 全球清洗设备呈现寡头垄断的格局 ， 但是有一家来自中国的本土设备企业 ， 凭借着差异化技术优势正逐渐在市场中崭露头角 ， 甚至有望打破现有清洗设备市场格局 ， 它便是盛美半导体 。
国产清洗设备市场机遇
近年来 ， 在全球半导体产业重心持续向中国大陆转移的背景下 ， 中国半导体设备企业也正迎来自己的“高光时刻” 。 据SEMI预计 ， 2019-2020年韩国、中国大陆、中国台湾将分列世界前三大设备市场 ， 2020年中国大陆有望升至全球最大设备市场 。
盛美差异化路线打开国内外市场不断突破
本文插图
盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖
“这几年中国半导体产业的发展可以说是突飞猛进 。 尤其是在新建产线方面 ， 包括长江存储、合肥长鑫、中芯国际、华虹华力都有多个晶圆厂正在扩建中 ， 同时还有积塔半导体、士兰微、粤芯等也在新建产线中 ， 所以我觉得现在国内的市场环境特别好 。 尤其是对于已经有十几年技术储备的盛美半导体来说 ， 我们正赶上一个快速发展的好时期 。 ”盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖博士在接受集微网采访人员采访时说道 。
实际上 ， 除了全球半导体整体市场增长的带动 ， 清洗机设备市场规模增长的驱动力 ， 主要体现在技术进步的两个方面：一方面是随着芯片的制程逐渐缩小 ， 清洗成为生产芯片过程中重复次数最多的步骤；另一方面是随着存储器从2D向3D转变 ， 此时清洗效果不能仅仅停留在表面 ， 还需要在无损情况下清洗内部聚合物残留、污染物及颗粒 。
根据TMR统计数据 ， 预计2020年全球清洗机设备市场规模将达到35-40亿美元 ， 2015-2020年的年均复合增速达6.8% 。 毫无疑问 ， 国内的清洗设备市场必将面临更大的发展机会 。
正如王晖博士所说 ， 国内设备企业一定要牢牢抓住中国半导体产业的发展机遇 ， 不仅要将市场做大 ， 也要将中国的半导体设备做强 ， 不断提升自己的核心技术水平 ， 同时保护好自身的知识产权 ， 敢于用法律手段维护自身的知识产权 。
差异化路线打开市场
由于半导体设备行业具有高资本密集、高专利壁垒、初期高投入低回报的特点 ， 使得新玩家很难切入其中 。 尤其是在全球清洗设备市场中 ， 前三名日本Screen（迪恩士）、日本Tokyo Electron（东京电子）和美国Lam Research（泛林）合计占据着近80%的市场份额 。 此时 ， 新玩家要想打破寡头垄断格局 ， 必须要有独一无二差异化的技术和市场优势 。
为此 ， 盛美半导体从一开始切入清洗设备市场便决定要走差异化路线 ， 从而与国际厂商竞争 。 经过二十多年的技术储备 ， 如今的盛美半导体已成长为国内清洗设备的“领头羊” ， 公司研发团队先后开发出了SAPS、TEBO、Tahoe等全球领先的半导体清洗技术及设备 。
据王晖介绍 ， 2009年 ， 盛美半导体第一个兆声波清洗技术SAPS取得突破后 ， 便进入SK海力士无锡生产线测试 ， 而这也是国产设备第一次进入国际知名厂商；2015年 ， 公司研发团队又开发出TEBO无损伤兆声波清洗技术；2018年 ， 盛美半导体再下一城 ， 发布了Tahoe高温硫酸清洗设备 。


推荐阅读


上一篇：『江苏省』月入1800，江苏小伙自杀，穷孩子请为自己活！

下一篇：钛媒体日本开辟ARM新赛道重夺第一，中国超算理应居安思危