追着幸福跑|沙子是如何变成CPU的？解析处理器的制造过程( 二 )
电镀铜层在几乎完整的晶体管表面涂上一层绝缘层 ， 并在其中蚀刻三个孔 。 接下来 ， 制造商使用一种叫做电镀的方法在晶体管表面沉积铜离子 ， 在绝缘层上形成一层铜 。 多余的铜被磨掉 ， 只在绝缘层孔中留下三个铜沉积物 ， 这样就形成了源极、漏极和栅极 。
铜沉积
铜层互联在经过上述超复杂的过程后 ， 现在所有的晶体管都连接在一个允许芯片像处理器一样工作的架构中 。 将铜层互联起来也就是说要将里面的电路都连接起来 。 这些互连的分层和设计非常复杂 ， 在一个处理器中可以有超过30层的金属连接 。 所以铜层的互联往往需要不断的重复又重复 。
芯片网络构建
封装测试现在可以测试晶片上的芯片了 。将晶片切成小片 ， 小片继续进行到制作过程的最后一步 。 模具由基板和散热片封装 ， 采用处理器的常见形状 。 散热片将热量从硅传导到安装在硅上面的散热器中 。 然后测试处理器的功率效率、最大频率和其他性能指标 。 那些通过的就包装成零售产品 。 需要注意的是 ， 最终CPU还将面临一系列的测试 ， 以inter的电脑CPU为例 ， 测试效果好的CPU就被命名为i9或者i7 ， 而那些较差的CPU则会通过处理变成i5或i3 。
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