凯纳特光电|LED封装技术与时俱进，超高清显示时代
凯纳特整理概要：LED显示屏从过去的单色发展到双色 ， 再到全彩；点间距也不断缩小 ， 从以往的P30发展到P20、P10、P2.5 ， 再到P1以下的LED显示屏快速地发展 。 在此趋势下 ， LED封装技术也随之不断进步 ， 向多元化方向发展 。
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随着人们不断追求极致的视觉体验 ， 超高清显示需求与日俱增 ， LED显示步入微间距时代 。 LED显示屏从过去的单色发展到双色 ， 再到全彩;点间距也不断缩小 ， 从以往的P30发展到P20、P10、P2.5 ， 再到P1以下的LED显示屏快速地发展 。
在此趋势下 ， LED封装技术也随之不断进步 ， 向多元化方向发展 。
超高清显示到来 ， N合一SMD应运而生
关于色彩学中的红(R)、绿(G)、蓝(B)三原色芯片制作 ， 早在20年前就不断发展进步 ， 芯片的封装方式也变得多样化 ， 从DIP封装逐渐发展至如今的SMD、COB封装等 。
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SMD表贴封装
当LED显示屏由室外走向室内时 ， 芯片尺寸随着微缩工艺 ， 不断地向微米级发展 ， SMD表面封装器件应用在室内显示屏上 ， 已经发展成熟 ， 与之相对应的LED芯片尺寸有3535、2121等 。
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在室内LED小间距显示屏的高清像素驱动下 ， LED芯片尺寸更从2121向下发展至1515和1010 。 点间距P1.2—P2.5mm的LED显示屏差异性不大 ， 并有同质化的竞争现象 。
随着5G+4K/8K+AI时代到来 ， 市场越来越需要P1以下的超高清LED显示屏 。 此时 ， P1以下的LED芯片尺寸向下发展为0808、0606 ， 封装结构设计面临工艺、生产良率上的挑战 ， 因而产生N合一SMD的概念 。
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央视带头推动“5G+4K/8K+AI”的发展
如四合一SMD是利用长宽1.5mm的空间分割四个区 ， 一次性封装四份红、绿、蓝的芯片 。 N合一SMD在不改变表贴式的制造模式下 ， 有机会实现更小点间距的MiniLED显示屏 。
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N合一SMD封装
SMD表贴应用在小间距显示上存在一定局限性 ， 如产生静电影响 ， 搬运安装过程中的磕碰易损坏灯珠等 ， 防护等级相对较弱 。
GOB和AOB增强防护功能 ， 提升稳定可靠性
针对SMD封装技术的局限性 ， 行业内主要有GOB和AOB两种解决方法 ， 通过在灯板模块上进行表面处理 ， 以起到防潮、防尘、防静电的作用 ， 避免因磕碰、刮蹭而导致灯珠损坏的问题发生 ， 为超高清显示的稳定性与可靠性提供有力保障 。
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防水、防尘、防静电功能
【凯纳特光电|LED封装技术与时俱进，超高清显示时代】其中GOB技术是一种表面涂覆工艺 ， 类似户外显示屏的表面灌胶工艺 ， 在SMD灯板表面整体填充一层透明环氧树脂 ， 灯珠表面覆盖厚度达至2~5mm ， 起到防尘和防水的效果 。
GOB技术适用于较大间距LED显示屏 ， 如P8、P10 ， 如果应用在间距较小的LED显示屏 ， 不易散热 ， 造成显示屏表面的温度过高 ， 光学显示效果较为模糊 。
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AOB技术
AOB属于纳米级别的表面镀膜涂覆工艺 ， 主要有填充层和表面保护层 。 填充层改善印刷电路板的墨色与灯面光学效果 ， 使其达到广视角 ， 适合应用于小间距LED显示屏;表面防护层防止灯珠引脚不受水汽、灰尘侵入 。 AOB技术的应用以AET青云系列为典型案例 。
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