康信电路|3d可折弯铝基板的特征是什么
现阶段伴随着电子科学技术的发展 ， 同时铝基板制作的生产工艺水平也越来越高 ， 在一些发热较大的电子领域 ， 通常使用铝基板作为线路基板 ， 但是目前市面上的铝基板大多为固定连接 ， 不能弯曲、折叠 ， 轻微的碰撞和挤压就会导致铝基板发生损坏 ， 且铝基板整体体积较大 ， 大大降低了铝基板的灵活性和便携性 ， 这些问题严重的影响了铝基板的使用范围 。 一种3d可折弯铝基板 ， 包括若干横向排列的铝基板单元 。 是最新的铝基板型号 。 接下来康信电路就来说说3d可折弯铝基板的特征是什么 。
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其特征是：
1、铝基板单元的结构为长方形；
2、铝基板单元的内部设有散热网孔；
3、铝基板单元的前后两侧均设有半圆形的定位凹槽；
4、铝基板单元的上部均匀设有若干LED灯珠焊盘 ， LED灯珠焊盘之间设有散热孔；
5、散热孔的内部涂有散热涂层；
6、铝基板单元的下部中间设有散热块；
7、散热快的下部设有若干散热条纹 ， 相邻两块铝基板单元之间设有折弯结构；
8、折弯结构的上部设有折弯槽；
9、铝基板单元的下部右侧设有FPC连接器；
10、铝基板单元的下部左侧连接有柔性电路板；
11、柔性电路板单元的左侧设有FPC连接头；
【康信电路|3d可折弯铝基板的特征是什么】12、FPC连接头与FPC连接器相互配合形成插式连接结构 。
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