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互联网乱侃先生|中国芯绕不过的“晶圆大山”，国内仅一家厂商能生产大硅片


众所周知 ， 中国芯相对于世界领先水平而言 ， 是较为落后的 。 并且中国芯要发展和其它国家不一样 ， 中国芯不仅要努力发展芯片设计、制造、封测水平 ， 还要努力发展上下游 ， 甚至全产业链 ， 因为别国不仅卡芯片 ， 还卡设备、原材料等等 。
所以之前网友们称 ， 中国芯要崛起 ， 有很多座大山要跨过 ， 比如光刻机、原材料、设备、技术等等 。

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【互联网乱侃先生|中国芯绕不过的“晶圆大山”，国内仅一家厂商能生产大硅片】那么今天就给大家介绍下中国芯要崛起必须要跨过的一座大山 ， 那就是“晶圆” 。 晶圆这个说法 ， 其实是从台湾来的 ， 原本是台湾半导体行业对“硅片”的惯称 ， 形象描述晶体的“圆形”特征 。
晶圆是沙子变成硅 ， 再拉成棒 ， 最后切成圆薄片 ， 再打磨之后的产物 ， 是芯片制造的原材料 ， 需要硅的纯度至少是9个9 。
目前主流的晶圆是12寸的 ， 2019年12寸晶圆出货量占70%左右 ， 8寸的占20%左右 ， 其它尺寸的占10%左右 。

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其中芯片工艺越先进 ， 晶圆尺寸越大 ， 衬底成本就越低 ， 这样越节省材料 ， 而材料成本是芯片成本中非常重要的组成部分 ， 目前14nm及以下工艺的芯片全部是采用12寸晶圆制造的 。
但目前 ， 国内仅有一家厂商能够生产12寸的晶圆 ， 这家厂商就是张汝京于2014年6月份创办的上海新昇 。
2016年10月 ， 上海新昇成功拉出第一根300mm单晶硅锭 ， 2018年实现了300mm半导体硅片的规模化生产 ， 而上海新昇目前被有国资背景的沪硅产业全资收购了 。

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并且虽然能生产 ， 但目前产能较低 ， 从全球的市场份额来看 ， 12寸晶圆的市场连5%都不到 ， 并且良率不是特别高 。 所以如果中国芯要崛起 ， 要想全面跨进14nm、10nm、7nm这样的技术 ， 必须要把12寸晶圆这个大山给跨过才行 ， 你觉得呢？


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