[芯片]中兴成功自研7nm芯片,手机市场或再迎乱战,华为好日子要到头了
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昨日 , 中兴官宣其已具有芯片设计和开发能力 , 首批自研的7nm芯片已规模量产? 。
犹记得2018年4月 , 以违反了美国限制向伊朗出售美国技术为由 , 美国商务部发布了对中兴的禁令 , 禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术 7 年 , 直到 2025年3月13日 。
事件发生后 , 中兴各项业务立即陷入停摆 , 相关消息在国内也引发轩然大波 , 很多人第一次知道芯片的重要性 , 知道“中国芯”实情 , 原来我们在半导体领域一直被以美国为首的西方国家钳制着 , 原来芯片半导体集成电路领域我们还是落后者并还将长期处于落后状态 。
为何其他领域咱们实现了弯道超车 , 部分行业甚至做到了全球领先 , 但芯片等领域这么多年未见起色呢?
原因其实并不复杂 , 一方面芯片研发需要庞大资金 , 需要长期可持续的投入 , 但并不是说你投入了资金就一定能把芯片研发出来 , 如果失败了资金可就打水漂了 , 在能从外界采购到芯片的前提下 , 哪家企业愿意承担这样的风险 , 再则就算你研发成功了 , 受限于规模也许单款芯片成本或许还要超过从供应链采购 , 吃力不讨好 。
另一方面 , 以美国为首的西方国家对中国围追堵截 , 不允许最先进的光刻机出口到中国 。
国内最先进的半导体制造工艺是来自中芯国际的14nm , 而且这项技术还是2019年刚成熟的 , 要知道目前国际上最新的制造工艺是7nm+EUV紫光刻蚀 , 更先进的5nm制造工艺也即将到来 , 有消息称今年10月份即将发布的华为Mate40系列中使用的麒麟1000芯片就采用的是5nm制造工艺 。
14nm与5nm中间的代差可不小 , 目前全球手机行业搭载使用的芯片使用的基本都是7nm制造工艺 , 而这些目前国内是没有办法生产制造的 。
中芯国际拥有的14nm制造工艺技术还是其经三五年自我摸索形成的 。 2018年5月中芯国际花费17亿美元给荷兰ASML下单了一台最新的7nm+EUV光刻机 , 原定于2019年年底完成交付 , 但截至现在该台光刻机还未交付 , 据说是走流程过程中被卡住了 。
这些技术的围追堵截极力限制了中国芯片研发的进展 。
而现在中兴知耻而后勇 , 仅用了两年时间就拥有芯片设计和开发能力 , 成为继华为之后中国第二家拥有7nm芯片研发能力的企业 。
目前暂不知晓中兴这个芯片是应用到何种地方 , 手机还是基站?如果出现在手机领域 , 供中兴手机搭载 , 那乐子就大了 。
首先肯定会有嘲笑小米的 , 小米自从2017年澎湃S1发布后再无动作 , 而且有消息称小米内部已放弃了手机芯片的自研计划 , 转型到了物联网芯片领域 , 物联网芯片较手机芯片而言是要简单不少 。
现在连2018年年中才起步的中兴都拥有了芯片设计和开发能力 , 而且还是基于7nm制造工艺 , 首批产品已实现规模量产 。 那比中兴还早的小米呢?
本来5G时代的到来国内各厂商就迎来了一轮洗牌 , 现在中兴芯片的出现又添了一把火 , 势必会进行新一轮更激烈的竞争 。
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