威锋网|iPhone 将采用骁龙 X60 基带，DigiTimes：5G
外界普遍预计 ， 苹果将在今年晚些时候发布其首款5GiPhone ， 并且有多位消息人士表示 ， 支持5G的iPhone将配备高通的骁龙X55基带 。
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不过今天来自DigiTimes的报道声称 ， 苹果的芯片制造合作伙伴台积电（TSMC）将在本月开始生产A14芯片和骁龙X60基带 ， 以用于今年晚些时候推出的iPhone 。 这是我们第一次看到这种「可能性」 。
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【威锋网|iPhone 将采用骁龙 X60 基带，DigiTimes：5G】与X55相比 ， X60采用5nm工艺构建 ， 具有更高的效率和更小的占位空间 。 配备X60的智能手机还将能够同时聚合mmWave和6GHz以下频段的数据 ， 以实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合 。
X60于2月推出时 ， 它似乎注定要用于2021年的iPhone ， 而不是2020年的iPhone ， 因为苹果需要足够的时间进行测试和生产 。 高通表示 ， 配备X60的5G智能手机预计将在2021年初开始发布 ， 因此目前对于这一传闻的真实性 ， 我们还需要继续观望 。
苹果通常会在9月发布新iPhone ， 但由于全球健康危机影响 ， 不知道发布计划是否会稍有延迟 。
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