威锋网|iPhone 将采用骁龙 X60 基带,DigiTimes:5G

外界普遍预计 , 苹果将在今年晚些时候发布其首款5GiPhone , 并且有多位消息人士表示 , 支持5G的iPhone将配备高通的骁龙X55基带 。
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不过今天来自DigiTimes的报道声称 , 苹果的芯片制造合作伙伴台积电(TSMC)将在本月开始生产A14芯片和骁龙X60基带 , 以用于今年晚些时候推出的iPhone 。 这是我们第一次看到这种「可能性」 。
威锋网|iPhone 将采用骁龙 X60 基带,DigiTimes:5G
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【威锋网|iPhone 将采用骁龙 X60 基带,DigiTimes:5G】与X55相比 , X60采用5nm工艺构建 , 具有更高的效率和更小的占位空间 。 配备X60的智能手机还将能够同时聚合mmWave和6GHz以下频段的数据 , 以实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合 。
X60于2月推出时 , 它似乎注定要用于2021年的iPhone , 而不是2020年的iPhone , 因为苹果需要足够的时间进行测试和生产 。 高通表示 , 配备X60的5G智能手机预计将在2021年初开始发布 , 因此目前对于这一传闻的真实性 , 我们还需要继续观望 。
苹果通常会在9月发布新iPhone , 但由于全球健康危机影响 , 不知道发布计划是否会稍有延迟 。


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