美通社头条|6E市场 | 美通社，环旭电子与博通合作推出SiP无线芯片模块布局Wi-Fi
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环旭电子是博通(Broadcom)主要的Wi-Fi无线通信模块合作伙伴 ， 针对越来越多要求小型化、行动力及传输效率的终端设备 ， 环旭电子希望将自身微小化技术与博通新的无线芯片方案BCM4389结合 ， 打造出体积更小、功能更加强大的WM-BAX-BM-62SiP无线模块产品 。 此芯片模块样品将于本季度提供给一线品牌手机客户进行评估及测试 ， 并于今年第四季后开始提供给其他客户 。
当智能装置开始趋向小型化 ， 越来越多的智慧设备通过Wi-Fi连接 。 每一代无线通信Wi-Fi标准都带来更多产业在不同应用上的飞跃成长 ， Wi-Fi6的应用领域从需求极度微小化的智能手机、可穿戴设备 ， 慢慢拓展至需要更高可靠度及依赖技术更迭的智慧应用领域 ， 包含汽车、工业设备、医疗系统、云端运算等 ， 将逐步打开多样化的市场 。 Wi-Fi6采用MU-MIMO、OFDMA等技术 ， 有效提高了传输效率 ， Wi-Fi6E将频段扩展到6GHz ， 将以更大带宽缓解Wi-Fi网络拥堵 。 博通今年2月推出的BCM4389是全球首款用于移动设备的Wi-Fi6E芯片 。
BCM4389芯片中 ， OFDMA（正交频分多址技术）调变技术缩短了多个设备同时连接时的传输延迟；1024-QAM技术则提高了无线传输的效率和传输量 ， 下载速度和覆盖率都提高数倍达到GHz等级；TWT则让省电效率也显著提升 。 在对于6GHz频段的支持方面 ， 多了7个160MHz的通道对于传输的顺畅提供了极大帮助 。 BCM4389芯片还支持最新蓝牙5.1的MIMO信号 ， 能减少蓝牙配对时间 ， 也支持蓝芽输出功率自动调控 ， 并与beamforming一同工作 ， 即使传统的蓝牙装置也能因此提升效率 。
近年来 ， 凭借不同的专利制程及材料成本持续降低 ， 环旭电子采用微小化技术设计出多款降低功耗与提升末端产品性能的SiP模块 ， 使得客户端平台设计更加简化 ， 也让系统产品设计的可靠度增加 ， 间接加快了产品的上市时间并降低了开发成本 。 WM-BAX-BM-62SiP无线芯片模块是体积轻薄的高性能模块 ， 开发中采用了双面ConformalShielding制程 ， 体现了环旭电子独特的微小化技术 。
预计Wi-Fi6E最早将用于智慧手机和消费级接入点 ， 然后是企业级接入点和工业环境 。 Wi-Fi6E生态圈有赖于芯片业者和设备厂商共同建立 ， 此次开发WM-BAX-BM-62SiP无线芯片模块 ， 是环旭电子布局Wi-Fi6E市场的举措 ， 为有计划推出Wi-Fi6E终端设备的客户提供选择 。
（美通社,2020年6月17日上海）
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