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托比网|创近年来芯片设计领域新纪录，壁仞科技A轮融资11亿元，


托比网|创近年来芯片设计领域新纪录，壁仞科技A轮融资11亿元，
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成立仅9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技 ， 近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资 ， 创下近年来同行业A轮融资新纪录 ， 在“后疫情时代”尤显珍贵 。
本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投 ， 格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投 。
据悉 ， A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展 。
壁仞科技创始人兼董事长张文表示 ， “我们非常荣幸获得诸多顶尖投资机构的认可和支持 。 壁仞科技的创立 ， 恰逢中国半导体行业发展到了一个关键时刻 ， 严格意义上说是走到了产业变革的十字路口 。 我们希望承担历史使命 ， 成为改变中国芯片行业的践行者 。 ”
壁仞科技创立于2019年 ， 团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成 ， 在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见 。
壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系 ， 建立高效的软硬件平台 ， 同时在智能计算领域提供一体化的解决方案 。 从发展路径上 ， 壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算 ， 逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案 ， 实现国产高端通用智能计算芯片的突破 。
壁仞科技旨在成为一家具有国际视野 ， 拥有领先技术 ， 并参与制定未来行业标准的高科技公司 ， 为各行各业提供强大、灵活且高效的通用算力 。
【托比网|创近年来芯片设计领域新纪录，壁仞科技A轮融资11亿元，】启明创投合伙人周志峰表示 ， “在智能计算/人工智能领域 ， 芯片占整体技术栈价值的40-50% ， 而在其他领域只占10%以下 ， 因此这是芯片领域近几十年最大的机会 。 挑战这么大的机会 ， 全能的团队是最重要的根基 。 壁仞科技的核心团队在技术、市场和资本三个方面都拥有一流的经验 。 另外 ， 中国是人工智能芯片最大的消费市场 。 靠近需求 ， 贴地飞行 ， 更容易成功 。 ”
IDG资本合伙人李骁军表示 ， “GPU和AI计算芯片是个巨大的、飞速发展的重要市场 ， 因为技术的复杂性和难度 ， 对团队的综合能力是个大的挑战 。 作为行业新锐 ， 壁仞科技的团队从学术到行业 ， 硬件到软件 ， 架构到生态 ， 国内到海外都有很强的经验和互补性 。 在短短半年的时间就积累了近百名专业优秀人才 ， 也证明了团队的号召力、凝聚力和执行力 。 ”
华登国际合伙人王林表示 ， “中国集成电路产业在经历了多年的飞速发展之后 ， 进入到自主可控与应用创新双轮驱动的崭新发展阶段 。 但作为半导体产品‘三大件’之一 ， 国产GPU的发展已明显滞后于国产CPU与存储器 。 壁仞科技集结了强大的国际化研发团队和多方产业资本 ， 加之创始人的视野和格局及其对产业方向的驾驭能力 ， 我们坚定看好壁仞科技的未来发展并坚信其会对产业做出巨大贡献 。 ”


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