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财经作者陈琦|台积电必须站队？一场美国主导的全球半导体大洗牌开始了( 二 )


比如美国一手炮制了所谓的“IBM间谍门” ， 进驻日立、三菱开展调查；又以国家安全为由 ， 在日本逮捕东芝高管；301调查催生出了《日美半导体协定》 ， 美国得以掌控日本半导体定价权 。 一连串打击之后 ， 日本半导体产业一蹶不振 。
事后看 ， 美国没有彻底打垮日本半导体业 ， 因为它想靠日本领先的材料工业牵制韩国 。 同样的 ， 美国也对台积电抱有戒备之心 ， 它通过扶持韩国三星来制衡台积电 。 最终 ， 使得全球半导体产业主导权重回美国 。
可以说 ， 台积电崛起的前十五年 ， 脚踩的是日本的尸骨 ， 铺垫的是美国半导体设计的荣光 。
Part.2
美国不放心台积电 ， 台积电的生存之道也从来不是成为美国的打手 。
如果说2000年收购世大半导体 ， 是台积电市场上完成份额大一统的第一仗；那么2003年抛弃美国技术 ， 与IBM从盟友变成对手 ， 则是台积电真正走向成熟独立的翻身之仗 。
为了摆脱美国的技术钳制 ， 台积电在2000年前后将自研半导体制造技术提上日程 。 2003年 ， 它彻底抛弃IBM的铜制程工艺 。
从此 ， 世界的半导体代工分成了台积电体系与IBM体系 。 台积电壮大的过程中其实也留了一手 ， 它虽然全球建厂 ， 但本土工厂的工艺一直领先其他地区一到两个代际 。
旨在控制半导体话语权的美国见状也开始扶持本土晶圆代工业务 。 就在台积电抛弃IBM的同年 ， 后者同台积电第一大客户英伟达签订长期代工合约 ， 打破台积电独家代工英伟达GPU的局面 。
为了实现这一目标 ， IBM甚至不惜以低于台积电10％~15％的报价来吸引客户 。
但这种做法其实没有真正伤到台积电的代工业务 。 因为早在1998年台积电谋划了群山计划：为5家使用先进制程的IDM（晶圆设计+制造）厂商 ， 定制独家代工方案 ， 以说服其放弃自己的晶圆生产 。
一座晶圆厂的投入资本高达千亿元 ， 相当于半座三峡水电站 。 在台积电把芯片代工越做越精的过程中 ， 以英特尔、AMD、德州仪器为代表 ， 自己设计、自己制造封装IDM模式逐渐退出历史舞台 。
智能机新生代的高通、海思、联发科们则押注fabless模式 ， 只设计不生产 ， 将晶圆的生产流程全部交给台积电、联电、中芯国际等专业代工厂 ， 通过分散风险 ， 产业链上的各个企业各司其职 ， 紧密配合 。
台积电的成长有地缘政治的 “ 助攻 ”， 但是崛起成为全球第一大晶圆代工厂 ， 恰恰在于其独立性 ， 尽量对客户一视同仁 。 而这 ， 也在无形中帮助内地半导体产业也多了一年的腾挪时间 。
Part.3
台积电不想站队 ， 但美国却一直在以各种方式逼迫台积电站队 。
去年 ， 美国颁布针对华为的半导体技术出口禁令 。 要求所有软硬件公司 ， 只要含有超过25%的美国“元素” ， 必须先取得美国政府的授权 ， 才可以与华为合作 。
当时台积电第一时间公开宣称其美国技术占比低于25%；当美国将标准进一步压到10%以内之后 ， 台积电也跟进表态自身的美国技术占比仅为7% 。
今年5月 ， 美国祭出极限施压 ， 禁止华为使用美国技术设计和制造半导体芯片 。 这一次 ， 台积电也绕不过去了 。 因为技术虽然是自研的 ， 但设备绕不开美国：阿斯麦光刻机接受美国的长臂管辖；刻蚀机被美国拉姆、应用材料把控；离子注入机是美国维利安半导体的天下……
但是 ， 台积电充分利用规则允许的120天缓冲期 ， 协调高通、AMD ， 将产能优先供给华为 。 它还聘请曾为英特尔游说十余年的克利夫兰（Peter Cleveland） ， 担任公司全球政策副总裁 ， 全面负责台积电在全球监管、政府政策和标准等方面的事务 。
一座晶圆厂 ， 动辄投资千亿人民币 ， 直接带动就业人数近万 ， 特朗普自上台后就一直喊话台积电赴美建厂 。
台积电长久以来颇有点虚与委蛇的意思 。 前几年 ， 它不主动 ， 但也不拒绝 ， 主要还是忌惮美国在材料、设备、软件（ EDA+IP ）领域的霸主地位 。


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