芯片:A13、骁龙865、麒麟990 5G芯片对比:差距无法接受
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现在可以直言不讳的说 , 苹果的A13处理器就是世界上(目前)最强的移动端芯片 , 其性能已经堪比很多笔电的芯片了 , 其次才是骁龙865、最后才是麒麟990 5G 。 苹果A13为什么这么强 , 原因很简单 , 单核能力强 , 在这一点上A13可以说是打遍天下无敌手 。 当然单核能力也是性能的最直接体现 , 毕竟绝对部分场景都是靠着单核来完成的 , 所以A13的超强大核造就了超强的“单兵作战”能力 , 远超高通和海思 。
我们看看geek Bench的单核得分情况 , A13处理器的单核得分来到5499分 , 多核13834分;骁龙865的单核为4149分 , 多核为12915 , 是不是感觉有一定的差距了?接下来就是麒麟990 5G , 单核为3842 , 多核为11644 , 是不是觉得差距更大了?
不管承认与否 , 苹果A系列芯片领先对手1-2年 , 我靠看看前面两年芯片的得分 。 A12的单核为4813 , 多核为10266分;A11也不差 , A11的单核也有4274分 , 多核为10248分 。 是不是觉得两年前的A11 , 单核能力都比骁龙865和海思麒麟990 5G还要强?
那么诱人就会问 , 既然苹果芯片的单核那么强 , 怎么多核得分一直没怎么变?这主要有两个原因 , 1、苹果A13采用的是的六个核心 , 而高通和麒麟都是8核 , 少了两个核心 , 由此可见少了两颗核心后 , 在多核得分上依然有着很强的实力 , 这每一颗核心的“含金量”有多高了 。
2、苹果的小核心非常“小” , 换句话说 , A13的小核基本上就是在休眠、后台等情况才会调用 , 平时基本不用 。 A13的小核设计的初衷是“节能” , 而不是通过堆核心来提升性能 。 你看单核得分和多核得分的分差就可以看出差距 , A13的两个大核用单核分数*2 , 那已经有一万多了 , 可见这四颗小核心的比重得多低 。
手机使用的场景中 , 90%以上的使用的依靠大核心 , 所以高通跟麒麟这两年的旗舰芯片都在设计1+3+4的三丛架构 , 突出超大核性能就是这个原因(可见苹果的大核多恐怖) 。 因为超大核就是性能的中流砥柱 , 相当于一个球队的绝对王牌 , 起着决定性的作用 , 至于小核 , 做好一个合格的“角色球员”就行 。
可能有些伙伴会杠一下 , 苹果处理器的强大性能依靠的是更大尺寸的芯片面积 , 并且还不是集成基带 , 这些都是事实 。 但不可否认A13架构的先进 , 觉得人家芯片性能是靠堆尺寸实现的 , 那高通和海思也可以“故技重施” , 但他们没有 , 这说明这事并没有想象那么简单 , 首当其冲的难题就是发热 。
【芯片:A13、骁龙865、麒麟990 5G芯片对比:差距无法接受】
在现有尺寸下 , 连现在的865和990 5G都需要通过VC液冷、铜管散热来提升体验 , 那如果加大尺寸后还压的住吗?这个没人能保证 。 当然事实求实的说 , 现在的iPhone11系列也很发热 , 但要知道iPhone没有用任何附加的散热结构 , 并且这么热的原因还有双层主板的原因 , 试问再同等条件下 , 高通865和麒麟990做得到吗?但苹果手机在手机圈确实有着非同一般的地位 , 想想iPhone4S风靡全球的样子 , 虽然这些年苹果不像以前那么风光 , 但瘦死的骆驼比马大 , 在芯片强大这一点上 , 必须予以肯定 , 当然还有系统 , 敌人可恨 , 但敌人强大也是事实 。
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