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半导体业：美国极限压制，中国手中有两大王炸底牌，至今为何还不打出来？


半导体业：美国极限压制，中国手中有两大王炸底牌，至今为何还不打出来？
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半导体业：美国极限压制，中国手中有两大王炸底牌，至今为何还不打出来？
△导读：最近 ， 半导体行业的各方巨头可以说轮番登上头条热搜 ， 各家企业的消息都成为各位科技迷的热议话题 。 那么世界半导体行业的现状是怎样的呢？对于美国打压 ， 中国还有什么反制的牌吗？今天我们来一一探讨 。

半导体产业链全景图
半导体行业的现状：
半导体行业目前主流商业模式有两种：一是IDM（Integrated Device Manufacturing）模式 ， 以英特尔、三星、SK海力士为代表 ， 从设计到制造、封测直至进入市场全部覆盖；另一种是垂直分工模式 ， 上游的芯片设计公司（Fabless）负责芯片的设计 ， 设计好的芯片掩膜版图交由中游的晶圆厂（Foundry）进行制造 ， 加工完成的晶圆交由下游的封装测试公司（OSAT）进行切割、封装和测试 ， 每一个环节由专门的公司负责 。
垂直分工模式的产生源于半导体行业资本密集型和技术密集型的特点 。 晶圆代工属于重资产行业 ， 目前7nm制程的投资金额可达百亿美元量级 ， 巨额的资本投入使得绝大多数半导体公司无力支撑如此高昂的开支 。 1987年台积电的成立标志着 半导体行业从垂直化向分工化的变革 。 晶圆代工厂商通过集中产能优势 ， 提高产能利用率、摊薄生产成本 ， 降低了半导体行业的准入门槛 ， 使得中小、初创型IC设计公司进入市场 ， 半导体产业链的分工也从美国开始向全球分散 ， 垂直分工模式的出现促进了半导体行业的繁荣并且已成为主流发展方向 。 在此模式下 ， 现已形成几个细分领域的巨头公司 ， 它们通过细分项目的绝对优势 ， 引领并影响着半导体行业的发展 。
英国ARM公司是全球领先的半导体知识产权（IP）提供商 ， ARM设计了大量高性价比、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件 。 高通、苹果、华为海思则是世界先进的手机芯片设计公司 。 台积电掌握着世界最先进的芯片代工能力 ， 将成为除三星外唯一的5纳米芯片代工企业 。 荷兰ASML则是世界最先进光刻机生产企业 ， 是全球唯一能制造极紫外(EUV)光刻机的企业 。
垂直分工模式决定了 ， 世界半导体行业就是一个生态系统 ， 成员间你中有我 ， 我中有你 。 其中涉及到资金、能源、材料 ， 制造以及市场转化等 。
中美摩擦越演越烈
面对无理打压 ， 中国能有什么反制措施呢？今天我们来说说两大王炸底牌 。
第一张牌就是稀土 ， 稀土是17种金属元素金属的统称 ， 各种各样的高科技零配件都需要用到稀土 。 中国的稀土储量居世界第一位 。 虽然稀土金属其实并不稀少 ， 但中国凭借加工技术和专利优势、成本优势掌握着稀土产业的主导权 。 据媒体介绍 ， 近几年中国大幅加快稀土相关专利的申请速度 ， 共计比美企多申请逾2.3万个稀土专利 ， 进一步稳固了中国在稀土加工领域的话语权 。 稀土是不可再生的重要战略物资 ， 由于中国稀土专利和核心技术掌握得越来越多 ， 已成为中国的一个重要筹码 ， 在未来与美国的竞争中 ， 争取掌握更多的主动权 。 假若中国限制稀土出口 ， 将会对美国军事经济都产生重大影响 ， 近期美国内重启稀土产业的呼声越发高涨就印证了这一点 。 但是 ， 如需要真正重启美国国内稀土产业链 ， 需要的时间可能会长达15年之久 ， 美国可等不起这么长时间 。
第二张牌就是我们的全球最大单一市场 ， 中国已成为全球最大电子产品消费市场 ， 并且市场还在快速增长 。 半导体市场由材料、装备、制造、设计、封装测试到市场 ， 已经形成一个闭环生态圈 。 生态圈内的各个企业各司其职 ， 赚取对应的利润 ， 并且以此来维持技术上的优势 。 中国市场在生态圈内扮演着非常重要的角色 ， 半导体被设计出来就是要卖掉 ， 为各企业创造利润的 ， 倘若把中国市场剥离出来 ， 那这部分产品又能卖给谁呢？除了中国 ， 真没有其他市场可以作为补充 。 目前半导体含义的技术难度越来越高 ， 摩尔定律近乎失效 ， 研发投入需求只会越来越多 。 倘若美国一意孤行 ， 强行压制华为生产空间 ， 中国政府为保障本国科技产业的生存发展权 ， 可以将那些违背契约守则的公司列进不可靠实体清单 ， 拒绝其进入中国市场 。


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