|继3月成功流片后，海辰半导体8英寸非存储晶圆项目又获新进展
集微网消息（文/图图）据中机工程官方消息 ， 近日 ， 其承接的海辰半导体（无锡）有限公司 8英寸非存储晶圆建设项目（以下简称：海辰半导体无锡项目）FAB电气工程顺利完工 。
本文插图
图片来源：中机工程
海辰半导体无锡项目于2017年12月28日在无锡签约 ， 由韩国SK海力士和无锡产业发展集团合资建立 ， 总投资14亿美元 ， 主要从事CIS（摄像电路）、DDI（驱动电路）、PMIC（电源管理集成电路）及Nand存储器等代工制造和销售业务 ， 也正在开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务 。
2018年9月 ， 海辰半导体无锡项目正式开工建设 ， 量产后将月产11.5万枚8英寸晶圆片 。
【|继3月成功流片后，海辰半导体8英寸非存储晶圆项目又获新进展】2020年3月16日 ， 该项目成功流片 。 （校对/小北）
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