科技有话说|快来近距离看看你手机里的风扇吧，E拆解：红魔5G( 二 ) 手机游戏开始风靡之后

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模组信息屏幕采用6.65英寸2340x1080分辨率的AMOLED全面屏,型号为VisionoxG2665FP103GF 。

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后置6400万像素主摄像头，型号为SonyIMX686,光圈为f/1.8
后置800万像素广角摄像头，型号为SKHynixHI846,光圈为f/2.2
后置200万像素微距摄像头，型号为SuperPixSP2509

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前置800万像素摄像头，型号为SonyIMX362,光圈为f/1.8 。

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主板ic信息主板正面主要IC（下图）:

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1：Qualcomm-QDM****-射频前端模块芯片
2：Qualcomm-SDR***-射频收发芯片
3：Qualcomm-QPM****-射频功放芯片
4：Qualcomm-QPM****-射频功放芯片
5：Samsung-KLUDG4UHDB-B2D1-128GB闪存芯片
6：Samsung-K3LK3K30EM-8GB内存芯片
7：Qualcomm-SM8250-高通骁龙865处理器芯片
8：Qualcomm-PM*****-电源管理芯片
9：Qualcomm-PM****-电源管理芯片
10：Qualcomm-XD55M-5G模块芯片
11：Qualcomm-PMX**-电源管理芯片
12：Qualcomm-WCD****-音频编解码器芯片
主板背面主要IC（下图）:

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1：Qualcomm-QCA****-WiFi/BT芯片
2：Qualcomm-QPM****-射频功放芯片
3：Qualcomm-QPM****-射频功放芯片
4：Qualcomm-QPM****-射频功放芯片
5：Qualcomm-PM*****-电源管理芯片
6：Qualcomm-PM****-电源管理芯片
具体信息， eWiseTech搜库等你来看。
总结信息RedMagic5G采用三段式设计，由于小型风扇的加入，整机零部件较多。并且为了给风扇留出放置空间，主板也做了特别的处理。在SIM卡托处、USB接口处都套有硅胶圈用于防水处理。
也是由于内部除了大片的石墨片+散热硅脂+液冷铜管外，还加入了一个小型风扇进行散热，所以相较于一般手机提高了散热效率。（编：Judy）

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这也不是红魔第一次在手机里装风扇了，红魔3的风扇早已录入eWiseTech搜库啦
Nubia-RedMagic3

科技有话说|快来近距离看看你手机里的风扇吧，E拆解：红魔5G( 二 )

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