爱集微|盛美股份加速冲击科创板，高研发投入IPO募资18亿元
集微网消息 6月1日 ， 上交所受理了盛美半导体设备（上海）股份有限公司(简称“盛美股份”)的科创板上市申请 。
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国内半导体清洗设备的行业龙头企业
据招股书披露 ， 盛美股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售 ， 主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等 。
盛美股份立足自主创新 ， 通过多年的技术研发和工艺积累 ， 成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术 ， 可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域 ， 可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题 ， 并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量 ， 在帮助客户降低生产成本的同时 ， 满足节能减排的要求 。
盛美股份凭借先进的技术和丰富的产品线 ， 已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商 ， 产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可 ， 并取得良好的市场口碑 。 公司主要客户情况如下：
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招股书显示 ， 全球半导体清洗设备市场高度集中 ， 尤其在单片清洗设备领域 ， DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上 ， 其中DNS市场份额最高 ， 市场占有率在40%以上 。
目前 ， 中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少 ， 主要包括盛美半导体、北方华创、芯源微及至纯科技 。 其中盛美半导体为国内半导体清洗设备的行业龙头企业 ， 主要产品为集成电路领域的单片清洗设备 ， 其中包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备、槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备等 ， 产品线较为丰富；北方华创的主要清洗设备产品为单片及槽式清洗设备 ， 可适用于技术节点为65nm、28nm工艺的芯片制造；至纯科技具备生产8-12英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术 ， 能够覆盖包括晶圆制造、先进封装、太阳能在内多个下游行业的市场需求；芯源微目前产品用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域 。
2018年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中 ， 盛美半导体排名第四位 ， 具体情况如下：
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客户集中度较高 ， 不会签订长期购买承诺
2017年至2019年 ， 盛美股份分别实现营收2.5亿元、5.50亿元、7.57亿元；净利润分别为1086.06万元、9253.04万元、1.35亿元 。
报告期内 ， 盛美股份主营业务收入按产品构成情况如下：
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盛美股份表示 ， 报告期内 ， 公司单片清洗设备收入占比较高且增长较快 ， 为公司的主要收入来源 。 此外 ， 公司前道刷洗设备、无应力抛光设备和立式炉管设备均已成功研发了首台设备 ， 并顺利进入客户端验证；报告期内 ， 尚未实现销售收入 。
报告期内 ， 盛美股份的前五大最终客户为长江存储、华虹集团、海力士、长电科技、中芯国际 。
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报告期内 ， 盛美股份向前五名客户合计销售额占当期销售总额的比例分别为94.99%、92.49%和87.33% 。
盛美股份表示 ， 公司的客户集中度也较高 ， 虽然公司的客户及产品结构日趋多元化 ， 但在未来 ， 少数大客户收入仍将在公司的营业收入中占据较高的比例 。
此外 ， 公司的客户不会签订长期购买承诺 ， 其可能随时减少、取消或延迟其采购计划 。
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