光刻:光刻胶领涨两市!利空频出下缘何强势?
财联社(上海 , 研究员 高桥)讯 ,近期 , 科技股面临中美摩擦升级、美国针对华为海思管制升级和疫情高位震荡等众多利空因素 , 整体表现不佳 。 然而 , 今日光刻胶却逆势领涨两市 , 板块涨幅达到4.29% , 成为科技股中一股"清流" 。
其实 , 在上周 , 市场就已对半导体材料表示认可 。 天风证券研报指出 , 此前美国针对华为海思的管制升级后 , 半导体设备和材料指数"先涨后跌" , 设备指数与材料指数在事件后前两日呈上行趋势 , 市场对于半导体设备材料国产替代趋势逻辑较为认可 。
那么 , 在光刻胶如此强势的背后 , 隐藏着什么硬核逻辑?
国产替代的急切需求
在半导体材料领域 , 光刻胶作为是集成电路制程技术进步的"燃料" , 是国产代替重要环节 。 浙商证券研报指出 , 目前一块半导体芯片在制造过程中一般需要进行 10-50 道光刻过程 , 光刻胶若性能不达标会对芯片成品率造成重大影响 。
中信建投研报指出 , 在一次芯片制造中 , 往往要对硅片进行上十次光刻 , 在光刻过程中 , 需在硅片上涂一层光刻胶 , 经紫外线曝光后 , 光刻胶的化学性质发生变化 , 通过显影后 , 被曝光的光刻胶将被去除 , 电路图形由掩膜版转移到光刻胶上 , 再经过刻蚀工艺 , 实现电路图形由光刻胶转移到硅片上 。 因此 , 光刻胶是光刻工艺最重要的耗材 , 光刻胶的质量对光刻精度至关重要 。
此外 , 天风证券潘暕指出 , 光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30% , 耗时约占整个芯片工艺的40%-50% , 是芯片制造中最核心的工艺 。
【光刻:光刻胶领涨两市!利空频出下缘何强势?】但是 , 目前光刻胶市场主要由日韩美公司垄断 , 大陆企业市占率不足 10% 。 光刻胶属于高技术壁垒材料 , 生产工艺复杂 , 纯度要求高 , 需要长期积累 。 由于技术壁垒高并且要与光刻设备协同研发 , 光刻胶行业呈现寡头竞争的格局 。 根据《现代化工》数据 , 目前全球前五大光刻胶厂商占据全球约 87%的市场份额 , 大陆企业市场份额不足 10% 。
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因此 , 在逆全球化浪潮下 , 在半导体材料方面的国产代替或是大势所趋 。
行业或迎百亿空间
随着中国大陆晶圆厂建设加速 , 全球半导体产业东移 , 以及下游 5G终端、消费电子、汽车电子、物联网、高性能计算等应用需求旺盛 , 中国光刻胶市场在需求增长和市场扩大下保持了较好的上升趋势 。
浙商证券研报指出 , 2020 年~2022 年是中国大陆晶圆厂投产高峰期 , 以长江存储 , 长鑫存储等新星晶圆厂和以中芯国际 , 华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期 , 未来 3 年将迎来密集投产 。 根据光刻胶的特性来推断 , 国内新建晶圆厂的密集投产为光刻胶打开了最佳代替窗口 。
浙商证券孙芳芳指出 , 根据国内晶圆厂的建设速度和规划 , 预计2022年国内半导体光刻胶市场将会是2019年的两倍 , 约55亿元 。 同时 , 随着世界面板产能持续向中国转移 , 国内面板光刻胶市场需求预计约为105亿元 , 二者合计将带来约160亿元的市场空间 。
天风证券潘暕指出 , 随着半导体线路图形越来越小 , 光刻工艺对光刻胶的需求量也越来越大 , 半导体光刻胶市场需求快速增长 。 2018年全球半导体用光刻胶市场规模约13亿美元 , 预计未来5年年均增速约8%-10%;中国半导体用光刻胶市场规模约23亿元人民币 , 预计未来5年年均增速约10% 。
以下为中信建投整理的光刻胶重点公司 , 以供参考 。
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