深度研究：半导体核心材料之硅片，精选两大龙头公司
半导体是电子产品的核心 ， 是信息产业的基石 ， 亦被称为现代工业的“粮食” 。 半导体国产化关乎中国信息安全、工业崛起 ， 将是未来10年的重中之重！
未来 ， 我们将用近20篇文章历数半导体行业的每一个细分领域的竞争格局 ， 希望从每一个细分赛道中能够遴选出2-3个最有希望实现国产化的龙头公司 。
本文从半导体的最核心材料——硅片说起 。
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据半导体行业协会数据：硅片在半导体各材料价值中占比高达33% ， 是八大半导体核心材料中的核心 。
1.产业链
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硅片是产业链的起点 ， 是整个产业的最上游 。 据半导体产业协会数据 ， 全球95%以上的半导体芯片和器件都是用硅片作为基底功能材料生产出来的 。
硅片的应用贯穿在整个芯片制造的前道（IC制造）和后道（封装测试）工艺当中 。 如果没有了硅片 ， 整个半导体行业就如同无源之水 。
2.竞争关键词1.技术壁垒高；
作为半导体的基础衬底 ， 硅片的质量要求和制作技术难度极高 ， 必须具备高标准的纯净度（纯度要求：99.999999999% ， 11个9以上）；硅片表面高度落差需小于1纳米 ， 微颗粒小于1纳米 ， 杂质含量需小于百亿分之一 ， 其要求何至于苛刻 。 更重要的是 ， 随着制程的推进 ， 对芯片缺陷密度、缺陷尺寸的容忍度不断降低 ， 未来质量要求将会更趋严格 。
总之 ， 硅片的质量会直接影响制作完成芯片的质量和良品率 。
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（资料来源：SUMCO）
2.客户黏性高；
为了保证芯片的质量 ， 硅片厂商需要经过晶圆制造商严格而且长时间的质量认证周期 ， 一旦通过验证 ， 双方就会形成长期、稳定的合作关系 。
毫无疑问 ， 技术壁垒和下游客户黏性就是硅片厂商最大的护城河 ， 但对于志在寻求突破的“新人”而言 ， 简直就是“天堑”！
3.硅片向大尺寸迭代；
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硅片的常用尺寸包括4、6、8、12英寸 。 目前 ， 在半导体的应用上 ， 主流的主要是8英寸和12英寸大硅片 。
硅片的尺寸越大 ， 可制造芯片的数量就越多 ， 从而使得单个芯片的成本就越低 。 因此目前全球的先进制程均采用的是12英寸大硅片 。 18英寸就是下一个技术节点 。
但随着硅片尺寸的加大 ， 其工艺难度和技术障碍就会越高 ， 生产硅片的成本就越高 。 在18英寸大硅片的研发上 ， 以英特尔、台积电为首的研发专案虽然取得了一定进展 ， 但都因不具备量产的经济效益 ， 最终选择了搁置 。
未来的5年时间 ， 我们的目标依然是主攻12英寸的量产 。
3.全球竞争格局由于硅片生产的高技术壁垒 ， 长时间客户质量验证之后形成的稳定合作关系 ， 导致全球大硅片的行业集中度高 ， 形成了寡头垄断的格局 。
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据全球半导体产业协会数据 ， 在12英寸硅片领域 ， 全球前五大厂商包括：日本信越半导体（30%）、日本胜高科技（26%）、中国台湾的环球晶圆（17%）、德国Siltronic（11%）、韩国的SK（10.6%）共占市场份额95% ， 仅日本两大硅片巨头就占据了半壁江山（56%）！
4.国内竞争格局国内硅片制造商主要为三类 ， 及主流8英寸、12英寸产能深度解读；
1.本土制造商：
上海硅产业、有研半导体材料、金瑞泓科技、超硅半导体；
上海硅产业：8英寸24万片/月、12英寸10万片/月；已经供货给华微电子、长江存储；国内12英寸大硅片引领者；规划产能：8英寸为36万片/月 ， 12英寸为60万片/月 。 旗下子公司：上海新晟、新傲科技、OKMETIC 。
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有研半导体：项目在建中 ， 预计年底投产6英寸、8英寸硅片；12英寸硅片产能预计在22年才能释放 。
金瑞泓科技：在建中 ， 只有8英寸 ， 预计年底产能15万片/月 。
2.其他行业切入硅片：
中环股份（光伏行业）；
8英寸产能35万片/月 ， 预计年底有望成为国内第二家实现12英寸大硅片供货的厂商 ， 产能预计10万片/月 。
3.外资或台湾投资：
江苏中辰（中国台湾环球投资）、上海合晶（中国台湾合晶投资）、宁夏银和（日本FerroTec投资） 。
总结：大多企业目前仅以6-8英寸量产为主 ， 目前只有上海硅产业实现了12英寸量产 ， 且以稳定供货 。 未来2年国内8寸/12寸硅晶囿厂产能将大幅提升 ， 预计到2021年8寸硅晶片自给率可以达到90% ， 12寸硅片自给率可以超过50% 。
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