爱活网酷睿i9-10900K处理器首测:游戏之巅不胜寒


虽说AMD新品不断爆出让整个IT圈子一起YES的信息 , 但一旦正儿八经涉及到游戏、超频以及各式各样需要高性能PC的操作 , 英特尔都会自然而然被I饭、N饭甚至A饭放在装机的首选品牌 。
上个月底 , 十代酷睿桌面处理器正式发布 , 作为14nm制造工艺Skylake的第五次迭代产品 , 这系列代号Comet Lake-S的处理器仍然让人有无数期待 , 例如最高可达10核心20线程 , 最高频率5.3GHz , 用于提升处理器性能的Thermal Velocity Boost(TVB)技术也得到更广泛普及 。
而在首发的32款十代酷睿桌面处理器阵营中 , 当属金字塔顶端的酷睿i9-10900K处理器最为亮眼 , 它也将决定未来一整年消费、娱乐范畴内最顶级PC的基调 。 就在今晚 , 伴随着评测信息解禁 , 让我们奉上酷睿i9-10900K处理器全球首测 , 一起来围观能够称霸未来一整年游戏性能之巅的处理器会是个什么样 。

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核心结构再进化
简单的说 , 为了维护自己的旗舰地位 , 酷睿i9-10900K重点围绕两点进行提升 , 一个是核心架构 , 另一个是频率 。 这里让我们从核心架构说起 , 由于酷睿i9-10900K增加了2个内核 , 达到了消费级空前的10核心20线程 , 并扩展了内核之间的通讯环Ring 。 这使得原本的Comet Lake芯片被拉得更长 。
这里让我们先分别列出Kaby Lake 4核、Coffee Lake 6核、Coffee Lake Refresh 8核 , 以及眼前的这块Comet Lake的Die Size作为直观对比:
Kaby Lake 4核:126.0mm2
Coffee Lake 6核:149.6 mm2
Coffee Lake Refresh 8核:174.0 mm2
Comet Lake 10核:198.4 mm2
可以看出14nm工艺虽然进行了五代优化 , 但如果想增加核心数量 , 增加芯片Die面积 , 增加芯片切割成本仍然是最直接有效的方式 。 相比之下 , AMD只不过是切片更猛更不计成本而已 。
这里我们也可以判断出Comet Lake-S的酷睿i9-10900K Die Size也应该在200 mm2左右 。 从目前网络上提供的芯片面积对比来看 , 酷睿i9-10900K确实长了一截 。

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Die Size面积增加自然意味着芯片结构有所改变 , Comet Lake-S全系列采用了全新的LGA 1200插槽 , 虽然插座尺寸相同 , 但仍然意味着我们要与过去的300系列全面说再见 , 而与新CPU配合的则是全新的400系列主板 。
有意思的是 , 虽然增加了针脚数量且没有改变插座尺寸 , 但不意味着插座针脚有所缩小 。 实际上英特尔只不过是引用了更多芯片周遭的剩余面积 。
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在正式公布酷睿i9-10900K之初 , 英特尔放出了处理器内部结构扫描图 , Kaby Lake时代延续下来的结构基本上没有太多变化 , 核心、SA和iGPU之间依靠Ring总线连接 , 并随着核心数量增加而有所加长 , 紧接着英特尔通过提升Ring的频率弥补了这一问题 。
在理论上Ring的长度增加会增加核心延迟 , 不过对于普通消费者而言 , 在直观体验上完全不会有任何差距 。 毕竟多两个物理核心 , 四个线程 , 喊真香都来不及 。

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这里我们搬出酷睿i9-9900KS(8C16T)与酷睿i9-10900K(10C20T)进行对比 , 除了核心数量增加之外 , L3智能缓存再次由16MB提升到了20MB 。 GPU部分则仍然是HD 630 。

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