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南方都市报华为疑发战斗机图回应“美国打击芯片供应链”：英雄自古多磨难


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南都讯 采访人员程洋美国当地时间5月15日 ， 美国商务部网站发布两则关于华为的信息 。 其一 ， 将实体名单上华为及其非美国分支机构的现有临时通用许可证（TGL）授权期限延长90天；其二 ， 限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造其半导体的能力 。
两则消息中 ， 后者意在打击华为的芯片供应链 。 随后5月16日上午 ， 华为心声社区微信公众号发文称：“回头看 ， 崎岖坎坷；向前看 ， 永不言弃” ， 同时配图是一架二战中被打得像筛子的一架战斗机 ， 因坚持飞行 ， 最终安全返回 。 图片配文称：“没有伤痕累累 ， 哪来皮糙肉厚 ， 英雄自古多磨难” ， 疑似回应美国的打击 。
全面限制华为半导体生产能力 ， 海思被关注
美国商务部表示 ， 该公告是在众多公司 ， 协会和个人就TGL收到公众意见之后发布的 。 将继续评估尚未从华为设备过渡的公司和个人的国家安全和外交政策影响 。 同时 ， 美国商务部还通知公众 ， TGL中授权的活动可能会在2020年8月13日之后进行修改并可能被取消 。
另一则公告表示 ， 通过限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造其半导体的能力 ， 来保护美国的国家安全 。 将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体 ， 包括那些处于美国以外 ， 但被列为美国商务管制清单中的生产设备 ， 要为华为和海思生产代工前 ， 都需要获得美国政府的许可证 。
公告称 ， 为防止对使用美国半导体制造设备的外国铸造厂造成直接不利的经济影响 ， 这些制造厂已根据2020年5月15日启动基于华为设计规格的产品的任何生产步骤 ， 只要这些外国生产的产品不受新许可规定的约束 ， 从生效日期算起的120天内 ， 它们将被重新出口 ， 从国外出口或转移（在国内） 。
这意味着美国制裁华为升级 ， 更是精准打击华为半导体的生产能力 。 美国商务部公告称 ， 由华为及其在实体清单（例如 ， 海思半导体）上的关联公司生产的半导体设计之类的商品 ， 是某些美国商务控制清单（CCL）软件和技术的直接产品 。
而此次海思受到关注 ， 外界认为或与其在实体清单下取得的亮眼成绩有关 。 根据今年4月底国内分析机构CINNO Research发布的月度半导体产业报告显示 ， 华为海思在中国智能手机处理器市场的份额达到43.9% ， 首次超越高通（32.8%） 。
此外 ， 值得关注的是 ， 就在美国推出限制升级之前 ， 5月15日 ， 台积电在官网正式宣布 ， 在美国联邦政府及美国亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下 ， 计划在美国兴建并运营一个先进的晶圆厂 。 但据报道 ， 美国商务部坚称台积电赴美建厂和美国对华为推出限制措施没有关联 。
任正非称“没有美国零部件 ， 华为照样生存”
【南方都市报华为疑发战斗机图回应“美国打击芯片供应链”：英雄自古多磨难】2019年以来 ， BIS将华为及其114个与海外相关的分支机构加入实体名单以来 ， 希望出口美国商品的公司必须获得许可证 。 在此背景下 ， 华为从去年开始便在加速“去美国化” 。 华为创始人任正非去年面对美国供应遭断货 ， 表示即使没用美国零组件 ， 华为照样可以生存 。
在美国一系列的制裁举措下 ， 华为也开始培养国内的供应链 ， 将麒麟710处理器原本由台积电12奈米制程 ， 转单至中芯国际14奈米；在操作系统方面 ， 正加紧研发独立自主的“鸿蒙”操作系统 。
据日本专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions的调查结果显示 ， 在华为Mate30 5G版中 ， 中国产零部件的使用比例为41.8％ ， 比美国制裁前上市的旧机型4G版提高了整整16.5个百分点 。 与此同时 ， 在4G版中占比达到11.2％的美国零部件只剩下玻璃壳等极少部分 ， 占总体的1.5％ ， 几近于消失 。
事实上 ， 任正非一直对美国零部件的采购持开放态度 。 他在多个公开场合接受采访时表示 ， 华为手机、5G基站是可以不用美国元器件就能制造出来 ， 但是如果华为不买的话 ， 这些美国公司该怎么办 。 当被问及“华为未来会将手机中的美国零部件都替换掉吗” ， 任正非直言 ， “不会 ， 美国永远都是我们的好朋友 。 ”


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