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半导体投资联盟计划下半年完成辅导备案，硅片供应商麦斯克拟科创板上市


半导体投资联盟计划下半年完成辅导备案，硅片供应商麦斯克拟科创板上市
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集微网消息 ， 5月10日 ， 据洛阳市金融局消息 ， 麦斯克电子材料有限公司（以下简称“麦斯克”）是洛阳市重点上市后备企业 ， 目前券商已进场 ， 计划于2020年下半年完成股改并报河南证监局辅导备案 ， 2021年上半年报交易所审核 ， 预计2021年下半年完成科创板上市 。
资料显示 ， 麦斯克是目前中国大型半导体硅材料生产基地 。 该公司创建于1995年12月 。 主要产品是生产大规模集成电路级（IC级）4英寸、5英寸、6英寸和8英寸硅抛光片 。 生产规模和技术水平、管理水平目前在国际、国内同类产品中处于领先地位 。
【半导体投资联盟计划下半年完成辅导备案，硅片供应商麦斯克拟科创板上市】麦斯克是全球性硅片供应商之一 。 产品主要销往世界各地 。 如：美国、韩国、新加坡、日本、印度、中国香港等 ， 同时保证国内外知名企业的产品供应 。 （校对/nanana）


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