芯片中国半导体芯片技术破冰：华为麒麟710A商业化量产，中芯国际代工
《科创板日报》（上海 ， 采访人员 周源）讯 ， 5月9日 ， 房晋用他刚用不久的华为P40手机 ， 换取了一台低端机——荣耀Play4T 。
房晋这样做 ， 只因荣耀这台手机的移动芯片 ， 由中芯国际完成芯片代工制造环节 ， 工艺用了14nm制程 。
可以说 ， 这款移动芯片“麒麟710A” ， 实现了国产化零的突破 ， 是中国半导体芯片技术的破冰之举 。
《科创板日报》采访人员从中芯国际获悉 ， 5月9日 ， 中芯国际上海公司 ， 几乎人手一台荣耀Play4T ， 其与华为商城线上出售的同款手机不同之处在于背面的logo——SMIC 20和一行特意注明的文字：Powered by SMIC FinFET 。 
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这是一款中芯国际成立20周年芯片技术集成终端 。
此前 ， 业界盛传华为推出了麒麟710A入门级手机移动芯片 ， 由中芯国际代工 ， 制程14nm 。 但无论是华为还是中芯国际 ， 都没有正面回应或承认此项传闻 。
5月9日 ， 中芯国际员工和业内人士拿到的这款移动终端 ， 表明中芯国际14nm FinFET代工的移动芯片 ， 终于真正实现规模化量产和商业化 。
此前 ， 华为手机移动终端芯片都由海思完成设计环节 ， 之后交由台积电代工制造 。
去年5月16日美国启动针对华为的技术禁令 ， 台积电是美国尤其想“攻克”的关键环节 。
2020年以来 ， 一直有传闻称美国对华为的技术禁令很可能再次升级：其将修改出口管制规定 ， 将半导体元器件供货者应用源自美国技术的比例 ， 从不高于25%的要求 ， 降至10% ， 而台积电14nm生产线所采用的技术 ， 源自美国的占比超过了10% 。
一旦美国新版出口管制规定生效 ， 台积电将无法再给海思代工芯片制造 ， 则华为终端将遇到巨大障碍 。
一位要求匿名的芯片研发工程师对《科创板日报》采访人员说 ， “如果真如此 ， 华为海思就失去立足之本 ， 不再能提供任何芯片 。 ”
之前关于此款手机所用芯片的传闻 ， 业内解读为应对美国技术禁令 。 在低端终端芯片领域 ， 看来确实已能实现国产化替代 。
《科创板日报》采访人员注意到 ， 麒麟7系列的首款芯片是麒麟710 ， 于2018年7月在华为发布的Nova 3i手机搭载出现 ， 由台积电代工 ， 制程工艺12nm ， 主频2.2GHz ， 八核 。
荣耀Play4T搭载的纯国产移动芯片麒麟710A ， 中芯国际代工 ， 14nm制程 ， 主频2.0GHz ， 属于麒麟710的降频版 。
若只看性能 ， 麒麟710无疑不是当下主流 ， 制程工艺落后 ， 主频也低 ， CPU跑分仅60948分 ， 超越9%的用户 。
但其意义非凡 ， 从芯片设计、代工到封装测试环节 ， 全部实现国产化 ， 具有完全国产知识产权 。
“这是从0到1的突破 。 ”一位国内芯片技术巨头公司芯片工程师对《科创板日报》采访人员说 。
5月9日深夜 ， 一群半导体行业人士围着中芯国际员工频频发问 ， “哪里能买到SMIC 20周年典藏版（荣耀Play4T）？”
【芯片中国半导体芯片技术破冰：华为麒麟710A商业化量产 ， 中芯国际代工】就像房晋那样 ， 这群始终站在移动终端技术最前沿的人 ， 为了这款低端机 ， 愿意付出的 ， 不仅仅是一款最新主流旗舰级终端 。
（责任编辑：宋政 HN002）
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