全屋WiFi 6时代，NETGEAR夜鹰Mesh WiFi 6系统MK63开箱拆解评测( 二 )

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▲底部也做了大量六边形开孔。冷空气从底部进入，热空气从顶部散出

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▲MR60和MS60对比。 MS60比MR60少了一个千兆RJ45 WAN口，其他外观部分一样拆解一、MR60

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▲打开MR60的底壳，可以看到内部的PCB主板

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▲卸下天馈线接头，拿出PCB主板。可以看到外壳四周有四个高性能天线

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▲去除金属屏蔽盖后的PCB主板背面一览

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▲W29N02GVSIAA ， FLASH芯片，容量为256MB ，制造厂商是Winbond

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▲B850212E ，千兆PHY芯片，制造厂商是博通

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▲PCB主板正面一览。芯片部分被金属屏蔽盖覆盖，并有散热装甲辅助散热

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▲去除金属屏蔽盖后的PCB主板正面一览

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▲BCM6755 ，双2x2 Wi-Fi 6片上Soc ，具备低功耗，小尺寸特点。该SoC集成一个四核心1.5 GHz ARM Cortex A7 CPU ，带有双802.11ax 2×2空间流 WLAN无线电，以及一个集成的802.3兼容千兆位PHY；它的左侧是K4B4G1646E-BYMA ， DDR3 1866规格RAM芯片，电压1.35V ，容量为512MB；它的下方是四个功放芯片，集成了PA+LNA ，其中左侧的两个4506为5G功放，右侧的4206为2.4G功放

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▲芯片简单示意图二、MS60

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▲打开MS60的底壳，可以看到内部的PCB主板

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▲卸下天馈线接头，拿出PCB主板。可以看到外壳四周有四个高性能天线

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▲去除金属屏蔽盖后的PCB主板背面一览，和MR60不同的是这里少了一个B50212E PHY芯片

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▲W29N01HVSINA ， FLASH芯片，容量为128MB ，制造厂商是Winbond

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▲PCB主板正面一览。芯片部分被金属屏蔽盖覆盖，并有散热装甲辅助散热。这里和MR60不一样的是，可以看到少了一个网变和RJ45端口

全屋WiFi 6时代，NETGEAR夜鹰Mesh WiFi 6系统MK63开箱拆解评测( 二 )

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