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中芯国际回归A股募资超200亿，加速芯片制造国产替代

作者：时代财经覃毅
中芯国际回归A股募资超200亿，加速芯片制造国产替代
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图片来源：视觉中国
从纽交所退市一年后 ， 中芯国际开启了回A之路 。
5月5日晚间 ， 国内晶圆厂代工巨头中芯国际宣布将于科创板IPO ， 拟发行16.86亿股股份 ， 募集大约234亿资金 ， 主要用于12英寸晶圆厂及先进工艺研发 。
作为国内规模最大 ， 也是最先进的半导体芯片制造厂商 ， 中芯国际曾以美国存托凭证（ADR）的方式在美国上市 。 2019年5月 ， 中芯国际宣布从美国股市退出 ， 当时业界猜测中芯国际将寻求在境内上市 。 如今 ， 传闻得到证实 。
“中芯国际申请科创板IPO ， 原因之一是中芯国际正在抓紧追赶国际制程技术先进水平 ， 这一追赶进程资金量需求极大 。 利用大陆对半导体的高估值融资 ， 对中芯国际的长远发展有利；另外 ， 让越来越多有竞争力的企业登陆科创板是一个趋势 。 ”浙商证券一名匿名分析师在5月6日向时代财经表示 。
而一些业内人士指出 ， 在华为等国内手机移动终端厂商海外承压的形势下 ， 中芯国际的上市将拉开科技产业链国产替代的帷幕 ， 其周边科技产品供应商也会相应地得到提振 。
受上市消息影响 ， 中芯国际5月6日股价应声而涨 。 开盘报16.16港元/股 ， 最后以16.90港元/股收盘 ， 对应涨幅为10.75% ， 总市值约866亿港元 。 200亿科创板融资 ， 追赶先进制程
中芯国际成立于2000年 ， 是中国内地技术最先进、规模最大的集成电路制造企业 ， 其主营业务为晶圆半导体代工制造 。
据研究机构集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布的2020年第一季全球前十大晶圆代工厂营收排名显示 ， 中芯国际排名全球第五 ， 占总市场份额的4.5% ， 仅次于台积电、三星、格芯与联电 。
2004年 ， 中芯国际以美国存托凭证（ADR）形式在纽约证券交易所挂牌上市交易 。 不过 ， 在2019年5月24日 ， 中芯国际申请自愿将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市 ， 理由主要包括：与全球交易量相比 ， 中芯国际ADS交易量相对有限；以及维持ADS在纽约证券交易所上市将带来较重的行政负担和较高的成本等 。
在美退市后 ， 业内传闻称中芯国际实际上是准备回A股 。 时隔一年 ， 中芯国际正式官宣回归A股的决定 ， 传闻坐实 。
据中芯国际发布的公告 ， 此次上市建议将予发行的人民币股份的初始数目不超过16.86亿股 ， 拟募集大约234亿元资金 ， 这也将刷新科创板募集资金纪录 ， 超过中国通号科创板上市时105亿元的募资规模 。
据中芯国际介绍 ， 此次募资的40%计划用于投资12英寸芯片SN1项目 ， 约20%用于公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金 ， 约40%用作补充流动资金 。
12英寸芯片SN1项目是中芯国际旗下专注于14nm及以下先进工艺的中芯南方工厂 ， 主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等 ， 主要生产14nm及更先进制程芯片 。
业内消息透露 ， SN1项目耗资102亿美元建设 ， 是上海两大12英寸晶圆厂之一 ， 项目列入2020年上海市重大建设项目 ， 是中芯国际14nm及未来先进工艺的主要产地 。
据了解 ， 目前14nm制程已经承载着市场上绝大多数中高端芯片的制造 ， 包括工业、汽车、物联网等 。 从目前产品线来看 ， 14nm制程主要用于中高端AP/SoC、GPU、矿机ASIC、FPGA、汽车半导体等制造 。 以英特尔、台积电、三星等巨头为例 ， 虽然部分厂商其最先进产能已经达到7nm制程 ， 台积电在2020年Q1甚至进一步公布了3nm制程进展 ， 但各大厂商目前主要的收入来源仍为14nm制程芯片 。
而SN1项目则意味着中芯国际对于巨头脚步的不懈追赶 。 中芯国际2015年开始研发14nm ， 去年第三季度成功开始量产14nmFinFET ， 在致股东的信中 ， 中芯国际提到 ， “第一代14nmFinFET技术已进入量产 ， 在2019年四季度贡献约1%的晶圆收入 ， 预计在2020年稳健上量 。 ”随着中芯国际14nm晶圆量产 ， 中芯国际7nm工艺预期在2021年实现量产 ， 与台积电在技术上的差距在慢慢缩小 。
此时回归A股及时进行融资“补血” ， 对于中芯国际的发展至关重要 。 “因为中芯国际所深耕的晶圆制造业务是一个技术更迭非常快的行业 ， 对资金的需求量巨大 ， 一条新生产线动辄涉及几百亿元人民币资金的投入 。 ”科技行业观察人士梁振鹏说 。
【中芯国际回归A股募资超200亿，加速芯片制造国产替代】退出美股市场至今已有一年 ， 中芯国际回归A股 ， 或与近期证监会下调了上市红筹企业回归A股门槛有关 。 4月30日 ， 证监会发布《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》(下称“公告”) ， 为有意愿在境内主板、中小板、创业板和科创板上市的红筹企业提供更为便捷的路径 。
根据公告 ， 已境外上市的红筹企业 ， 若要申请在境内发行股票或存托凭证 ， 其市值须满足两类标准之一：一是市值不低于2000亿元人民币；二是市值在200亿元人民币以上 ， 且拥有自主研发、国际领先技术 ， 科技创新能力较强 ， 在同行业竞争中处于相对优势地位 。
中芯国际目前市值虽未达到2000亿元 ， 但综合来看满足后一项标准 。
业内人士指出 ， 近年来国家对于上市科技企业的政策也逐渐放开 ， 这是中芯国际得以回归的一大前提 。 “早期的集成电路科技型企业 ， 由于国内没有良好的科技型融资环境 ， 纷纷到美国资本市场上市 。 而目前国家力推科创板 ， 给科技型企业创造融资空间 ， 代表性的企业开始回归 。 ”深圳市半导体行业协会秘书长常军锋5月6日向时代财经介绍 ， 中芯国际A股上市 ， 将进一步丰富科创板的标的池 ， 也将带动更多的科技股回流 。 争做前二名 ， 抓住国产替代机会
“做晶圆代工厂 ， 第一名是赚钱的 ， 第二名基本不赚钱 ， 第三名是亏钱的 ， 所以一定要争做前二名 。 ”去年9月 ， 在第二届全球IC企业家大会上 ， 中芯国际联席CEO赵海军在公开演讲表示 ， 国内大部分代工企业会选择当跟随者 。
据公开资料 ， 中芯国际业务涵盖全球 ， 但在国际市场 ， 台积电长期占据一半以上份额 ， 遥遥领先于第二名的三星 ， 而中芯国际等国内芯片企业在技术水平上更是望尘莫及 。 在美上市后 ， 美国市场对技术水平相对落后的中芯国际较为冷淡 ， 以至于中芯国际市场交易长期不活跃 。
赵海军演讲指出 ， 做市场跟随者实现的方式是争取做大客户、大平台、大几率事件的第二供应商 ， 做成以后再实现在细分市场做第一供应商 。
对于中芯国际 ， 新的机遇似乎已经到来 。
去年5月 ， 华为及其70余家子公司被美国列入黑名单 ， 该名单禁止美国公司与华为开展业务往来 。 随后 ， 不断有新的规则出台 ， 阻止除美国公司以外的公司与华为开展业务 ， 华为的主要芯片代工厂商台积电就在其中 。 将内部设计的芯片生产从台积电转移到中国大陆 ， 成为华为的迫切选择 。
对于国内龙头芯片企业中芯国际 ， 华为的产业链转移无疑是极大的发展机遇 。 据了解 ， 目前 ， 中芯国际能够生产14nm芯片 ， 并且朝着10nm、7nm的工艺进行突破 ， 已经能够满足国内部分设计企业基本需求 。 产业链转移的效应逐步显现 。 业内知情人士称 ， 华为海思半导体在2019年底便开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片 。
今年1月 ， 随着台积电主动“砍单”华为海思20%的晶圆产能分配 ， 中芯国际取代台积电拿下华为大单 。 据悉 ， 4月9日华为子品牌荣耀发布的千元机产品Play4T ， 所搭载的麒麟710A处理器就采用了中芯国际的14nm工艺代工 。
“华为是中芯国际最大的客户 ， 而在冲击科创板获得融资后 ， 中芯国际可以在配合上游客户的需求方面有更多灵活度 。 ”第一手机研究院院长孙燕飚说 。
“目前我们国内的半导体发展确实是处在一个快速发展阶段 ， 2019年度世界半导体产业出现12%的下滑 ， 我们还有两位数的增长 。 但是我们的技术水平确实还存在一段距离 。 ”常军峰表示 ， 国内半导体行业发展的定位还需更明确 ， 关键在于技术和人才 。
对于中芯国际回归A股 ， 常军锋也指出 ， 其在资本界影响大于对半导体产业本身的影响 ， 只是给还在准备上市的企业一个参考样板 。


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