『高通骁龙』外挂发热备受质疑 高通骁龙865未来还能走多远?
近日 ， 高通正式发布新一代旗舰5G芯片骁龙865 ， 本来以为一经发布便会广受好评 ， 没想的是 ， 因为这款旗舰级5G芯片延续了上一代外挂5G基带的设计 ， 在网络上引起一片质疑 ， 口碑一落千丈 。
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毕竟目前市面上的旗舰5G芯片 ， MediaTek天玑1000以及华为麒麟990 5G均采用集成5G基带的设计 ， 集成基带在功耗控制和信号稳定性上明显要优于外挂基带 。而且外挂基带始终存在功耗高、发热大等致命弊端 ， 高通骁龙865作为新一代的旗舰5G芯片居然还采用外挂基带 ， 这显然难以让用户满意 。
虽然高通官方对此的解释是“骁龙865的外挂方案不存在任何劣势 ， 也不是过时工艺 。技术性能才是最重要的 ， 当然未来也有可能采用集成方案 。”这样的解释显然是避重就轻 ， 并没有解答为何外挂基带 ， 也并没有解决一直被诟病的外挂发热质疑 。
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关于高通此举 ， 只能是这一个解释 。那就是我国三大运营商、欧洲国家及地区普遍采用Sub-6GHz频段 ， 只有美国使用了毫米波技术 ， 由于美国的毫米波无法与全球其他频段的 5G 网络相兼容 ， 身为美国公司的高通只能在骁龙865上面同时支持Sub-6GHz以及毫米波 ， 而中国芯片公司MediaTek和华为麒麟则没有这种顾虑 ， 只需要支持Sub-6GHz就可以 。
【『高通骁龙』外挂发热备受质疑 高通骁龙865未来还能走多远?】由此看来 ， 高通骁龙865外挂X55基带无疑是为了全力支持美国从而选择力推毫米波 ， 可是外挂基带带来的功耗高、发热大的弊端又凭什么让用户买单呢?
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