#手机大魔王#NEX 3S拆机图,看看手机内部结构和做工怎么样,vivo

作为vivo旗下最具科技创新属性的手机产品 , NEX系列承载着vivo将黑科技量产的决心 , 在NEX3S上我们看到了全新的骁龙865SoC、UFS3.1、99.6%屏占比等前沿黑科技 , 可以说NEX系列的手机对于vivo来说非常重要 , 那么NEX3S上又有哪些秘密呢?今天我们就拆解看看内部的秘密 。
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关机取出SIM卡槽 , 卡槽为双层堆叠设计 , 在红色箭头位置设置了-圈橡胶防水 , 可以说非常实在了 。
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加热后用翘片打开手机后盖 , 可以看到 , NEX3S的内部十分整洁 。 红框是石墨散热贴 , 蓝框是NFC天线 。
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NEX3S采用的是传统三段式机身内部结构设计 , 总体的做工还是非常考究的 。
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拧下主板盖板的螺丝 , 查看主板情况 。
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主板盖板正面特写 。
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主板盖板背面特写 。 主板盖板背面能看到设置了泡棉与防护 , 另外石墨散热片的最底层为一层导电布 , 非常用心 。
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vivoNEX3S没有使用堆叠主板 , 采用的是单层主板 , 红框内是升降马达 , 蓝框内是镜头 , 主板的面积很大 。 主板上BTB连接都贴上了导电胶布 。
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首先取下后置三摄 , 镜头参数如上 。 三摄因为位置的原因没有固定在同一防滚轴上 。
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1/1.7英寸的底 , 我们可以看到相机模组的尺寸 。
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主板面积很大 , 同时BTB座子均设有防护 , 整个主板的做工还是很扎实的 。
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主板背面特写 , 主板背面的金属防护罩 , 上设了一层铜箔 , 硅脂涂抹的位置应该是骁龙865 。
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取下主板后的特写 , SoC位置设有铜片 , 我们准备拆下前置升降摄像头 。
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还是熟悉的步进电机 , 顶部有涂抹有硅脂 , 帮助电机散热 。
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前置升降摄像头 , 扬声器、补光灯也集成在升降前置摄像头内部 。
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拧下升降前置摄像头的2枚螺丝 , 将内部元器件与金属外壳分离 。
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箭头处升降前置镜头的金属增强框,箭头设置了橡胶圈 , 提升了防尘防水的水平 。
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底部还是正常的三段式结构 , 我们直接拆下螺丝取下副板盖板 。
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副板盖板背面 , 能够看到手机外放扬声器的体积还是很大的 。
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