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『』vivo NEX 3S拆机图，看看手机内部结构和做工怎么样

作为vivo旗下最具科技创新属性的手机产品 ， NEX系列承载着vivo将黑科技量产的决心 ， 在NEX 3S上我们看到了全新的骁龙865 SoC、UFS 3.1、99.6%屏占比等前沿黑科技 ， 可以说NEX系列的手机对于vivo来说非常重要 ， 那么NEX 3S上又有哪些秘密呢?今天我们就拆解看看内部的秘密 。
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关机取出SIM卡槽 ， 卡槽为双层堆叠设计 ， 在红色箭头位置设置了-圈橡胶防水 ， 可以说非常实在了 。
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加热后用翘片打开手机后盖 ， 可以看到 ， NEX 3S的内部十分整洁 。红框是石墨散热贴 ， 蓝框是NFC天线 。
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NEX 3S采用的是传统三段式机身内部结构设计 ， 总体的做工还是非常考究的 。
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拧下主板盖板的螺丝 ， 查看主板情况 。
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主板盖板正面特写 。
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主板盖板背面特写 。主板盖板背面能看到设置了泡棉与防护 ， 另外石墨散热片的最底层为一层导电布 ， 非常用心 。
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vivo NEX 3S没有使用堆叠主板 ， 采用的是单层主板 ， 红框内是升降马达 ， 蓝框内是镜头 ， 主板的面积很大 。主板上BTB连接都贴上了导电胶布 。
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首先取下后置三摄 ， 镜头参数如上 。三摄因为位置的原因没有固定在同一防滚轴上 。
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1/1.7英寸的底 ， 我们可以看到相机模组的尺寸 。
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主板面积很大 ， 同时BTB座子均设有防护 ， 整个主板的做工还是很扎实的 。
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主板背面特写 ， 主板背面的金属防护罩 ，上设了一层铜箔 ， 硅脂涂抹的位置应该是骁龙865 。
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