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「」芯动科技发声明回应与长电纠纷


集微网报道（文/一求）今日 ， 芯动科技有限公司发表官方证明——《 关于长电科技不实声明的澄清公告 》 ， 回应与长电纠纷一事 。
公告全文如下：
继前日江苏长电科技股份有限公司董事会发布《长电科技涉及诉讼公告》之后 ， 我司很遗憾地看到长电科技于2020年5月1日发出的《长电科技严正声明：坚决抵制芯动公司商业欺诈讹诈行为》 。该文通篇刻意回避长电2018年封装质量问题导致客户重大损失并立案被告的事实 ， 散布不实信息抹黑原告 ， 意图借此影响正常的诉讼活动 ， 严重侵害我司名誉 ， 我司严正声明如下：
我司很遗憾地看到长电科技于2020年5月1日发出的《长电科技严正声明：坚决抵制芯动公司商业欺诈讹诈行为》 。该文通篇刻意回避长电2018年封装质量问题导致客户重大损失并立案被告的事实 ， 散布不实信息抹黑原告 ， 意图借此影响正常的诉讼活动 ， 严重侵害我司名誉 ， 我司严正声明如下：
1、我司是一家注册于萨摩亚的公司 ， 主体资格完备 ， 委托长电科技封装芯片 ， 属于正常的商业行为 。 长电科技则转单给其注册在海外的星科金朋公司进行芯片封装 。
2、长电科技封装质量不合格的问题 ， 属于封装可靠性问题 ， 给我司造成不可逆的巨额损失 ， 我司在长期协商无果的情况下 ， 不得不根据相关证据和事实依法提请诉讼 。 事实上 ， 我司在2018年3月中旬明确定位长电封装可靠性问题之前 ， 一直按合同向长电正常支付封装代工费 ， 累计数百万美元 。
3、2018年3月份发现严重质量问题后 ， 我司第一时间向长电科技反映并发出检测报告 ， 多次要求长电科技予以赔偿解决 ， 长电科技起初还是配合商谈 ， 相关人员第一时间承认了封装存在可靠性问题 ， 提出了业界非标的中低温锡膏的临时方案 ， 以降低封装可靠性问题出现的概率 ， 并派出十多人的团队专程来访道歉 ， 同意汇报高层与我司尽快协商已造成损失的赔偿金额 。据悉,同时期长电科技从事同类封装业务 ， 产生基板分层和管脚隐裂等重大质量问题 ， 并发生商业和货款纠纷的 ， 并不止我司一家 ， 正因为如此 ， 2018年从3月到6月 ， 在我方等待赔偿方案而未继续付款期间 ， 长电自知理亏并未停止出货 。 但在2018年6月 ， 长电科技突然扣押我司大量晶圆和芯片后 ， 开始推诿回避与我司正常的赔偿谈判沟通 。 我方两年来多次书面催促解决问题 ， 长电方面拒不出面 。 事实上 ， 我方晶圆价值大于封装费用数倍之多 。数据显示 ， 整个市场2018年3月到8月期间 ， 此类产品出货量较历史规模整整翻了一倍 ， 创造历史新高 ， 而不是出货停滞 。 事实上 ， 我司产品2018年3月后在多个封装厂不但没有减少订单量 ， 反而在持续爬高 ，2018年3月后我司支付其他封装厂的封装费用 ， 远大于长电纠纷费用 ， 并没有发生质量纠纷 ， 绝不存在长电在声明中凭空推测的 ， 所谓我司因当时市场不能出货 ， 从而干脆放弃高价值先进工艺晶圆和芯片 ， 来专门“商业讹诈”长电封装费的任何可能性 。
长电科技作为一家上市公司 ， 在诉讼开始之初 ， 刻意回避掩盖2018年多个封装质量问题造成纠纷的事实 ， 突然向公众发布不实信息 ， 诋毁我司商誉 。我司在此严正声明 ， 谴责长电科技影响正常诉讼活动的不当行为 ， 我司保留采取法律手段追究长电科技严重侵害我司名誉行为的权利 。 同时 ， 我司坚信人民法院会查清事实 ， 核实证据 ， 公正判决 。 我司无意在开庭前就此事项再发表公开回应 。
「」芯动科技发声明回应与长电纠纷
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【「」芯动科技发声明回应与长电纠纷】（校对/一求）


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