【快科技】AMD迎来抗衡Intel的最好机会：服务器CPU市场要保持耐心
根据AMD最新发布的财报 ， 2020年第一季度AMD的收入增长了40.4％ ， 达到17.9亿美元 ， 净收入增长了10倍以上 ， 达到1.62亿美元 ， 占收入的9.1％ 。 近几年来 ， AMD正在给Intel越来越大的压力 ， 蚕食其服务器CPU市场份额 ， 但Intel长久以来的成功难以撼动 。 更有趣的是 ， AMD和Intel又希望撼动Nvidia在服务器GPU市场的地位 ， 这是一场史诗级的战斗 。
在最近几周中 ， 我们已经多次说过衰退会加速技术转型 ， 但并不是转型的根本所在 。 现在 ， 我们可以看到AMD和Intel之间服务器CPU和GPU的竞争 ， 以及AMD和Intel希望在数据中心GPU市场改变NVIDIA的霸主地位 。
直言不讳地说 ， AMD从来没有比现在更好的机会尝试在CPU市场与Intel抗衡 ， 并试图削弱它将给GPU市场带来的攻击 。 但是经济衰退 ， 无论从长期还是短期来看 ， 都使执行变得更加困难 ， 因为这个过程会动荡不定 。
令人感到惊讶的是 ， AMD总体上无法从Intel手上夺走更多的出货量和份额 ， 尤其是当公司在第一季度审查了其服务器支出计划 ， 以及预测了2020年和2021年时 。 这使Intel能够与客户保持联系 ， 以确保数据中心部门业绩再创新高 ， 就像今年第一季度Intel所做的那样 ， 并且在2019年下半年也屡屡发生 。
就我们所知 ， 超大规模服务商已经针对Xeon处理器设计进行了严格的调整 ， 并且云服务提供商担心 ， 用户将自己的应用程序带到他们出售的云上运行时 ， 可能也会遇到类似的问题 。 我们认为情况并非如此 ， 但我们不确定 。 我们很难相信服务器购买者仍然怀疑AMD对服务器CPU和服务器GPU的承诺 。 AMD参与其中的时间非常长 ， 并且拥有百亿亿次超级计算能力来证明这一点 。
自2017年6月推出“Naples”Epyc7001处理器 ， 以及2019年8月的“Rome”Epyc7002处理器 ， AMD过去三年一直在发展自己的数据中心业务 ， 但Intel长久以来的成功无可匹敌 。
2003年和2004年“SledgeHammer”Opterons之后 ， AMD又以前所未有的方式一直在给Intel施加压力 。 RomeEpycs可以与“CascadeLake”IntelXeonSP并肩作战 。 核心以及总吞吐量方面 ， AMD将内核数量增加了一倍以上 ， 内存控制器的数量又增加了三分之一 ， 并且PCI-ExpressI/O通道的运行速度提高了60％ 。 同时 ， AMD还有价格优势 。
我们所能想到的就是这些 。 Intel用于制造CascadeLake和CascadeLake-R芯片的14纳米技术必须非常成熟 ， 并且产量很高 ， 拥有价格和成本优势 。 这还意味着几年前用于“Broadwell”XeonE5/E7和“Skylake”XeonSP芯片的14纳米的产量并不像我们中许多人所认为的那样好 ， 因为今天的大幅降价仍然可以保持利润率 。
我们不知道降价的幅度有多大 ， 但是如果Intel能够以标价弥补AMDEpycs巨大的性能和价格/性能差异 ， 那么降价幅度必定会非常陡峭 。 如果是这样 ， 我们在在文中提出了奇怪的想法 。 如果确实发生了这种情况 ， 我们可以向您保证 ， 这不是Intel计划的策略 ， 而是一个必然产生的策略 ， 因为它多年来一直在努力使10纳米制造技术量产 。 它与Intel自成立以来一直信奉的一切背道而驰 。
显然 ， Intel已经在非常糟糕的情况下取得了绝对的优势 。 老实说 ， 这简直就是惊人 。
在这种情况下 ， 目前尚不清楚AMDEpyc可以降低的价格幅度 ， 因为该公司已经通过转向小芯片降低了成本 ， 并提出了激进的定价以获取如今的市场份额 。 它使用的是台积电针对罗马核心小芯片的先进7纳米工艺 ， 但仍使用来自Globalfoundries的非常成熟的14纳米工艺来制造罗马封装中心的I/O和内存集线器小芯片 。
小芯片封装也增加了成本 ， 但是处理器插槽的净成本比单片设计要低 。 如果这种芯片封装具有一定的规模 ， 随着时间的推移 ， 它将变得更容易 ， 更便宜 ， 从而使AMD在该领域有更大的计算能力 ， 能获得更高的利润率 。
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