『高通』 详解高通QC3+快充:除了60W大功率,还有无线以及更强的兼容( 二 )


『高通』 详解高通QC3+快充:除了60W大功率,还有无线以及更强的兼容
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不仅如此 , 当时间来到2017年 , 随着QC4和QC4+的正式商用 , 问题又进一步被复杂化了 。 这是因为当时(实际上到现在也是)全球许多国家都已经有了统一数码产品充电标准的动议 , 而为了迎合“行业趋势” , 高通在QC4中不仅带来了高达100W输出的全新私有协议 , 还加入了对USB-PD、USB-PD PPS3.0通用充电协议的支持 。
但是这样一来 , 一方面这意味着新的快充设备(包括充电头与终端)需要支持3.6V~20V(QC4)、5V/9V(PD)、3V~11V(PPS3.0)三种不同标准的可变电压档位 , 使得零部件用料进一步复杂化、成本也更进一步上涨 , 甚至逼得高通不得不在QC4中拿掉了对此前自家QC2.0及QC3.0的支持 , 直至QC4+上才重新又加了回来 。
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只能使用双端Type-C接口 , 就是QC4为了兼容USB PD而做出的巨大牺牲之一
另一方面来说 , 虽然高通早在2017年就已经设计出了高达100W的自研快充协议 , 并且也发布了相应的控制芯片 , 但彼时的USB-PD技术却远不像现在这么成熟 。 这意味着如果有厂商试图推出能够支持“满血版”QC4或者QC4+的设备 , 那么这些充电头及智能手机就会面临着只有用QC4模式充电才能实现100W充电功率 , 可一旦换用当时气焰正盛的“行业通用标准”USB-PD , 则功率将会被限制在27W附近 。 很显然这会带来用户体验上的落差 , 也可能给相应的厂商造成麻烦 , 还会直接导致相关产品的成本大幅上升 。 因此当我们现在再来看初代Razer Phone那个24W的QC4+的设计时 , 就能明白厂商想要“两边都不得罪”的小心思了 。
以退为进 , 懂得变通的QC3+或将迎来最好时机
综上所述 , 正因为QC4与QC4+实际上包含了充电功率高达100W , 至今都没有过时的高通私有协议 , 因此当充电功率上限为60W的新方案诞生时 , 它被命名为“QC3+”自然也就可以理解了 。 不过可不要因此就小看QC3+ , 虽然其极限充电功率没有QC4+高 , 但从某种意义上来说 , 这可能也就是它唯一“看起来”不如QC4系列的地方了 。 因为高通这次在新的充电技术里 , 还有着大刀阔斧的改动 。
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首先 , QC3+取消了QC4与QC4+中引入的 , 对所谓“统一协议”USB-PD的支持 , 重新回到了独立的专有技术路线上 , 因此QC3+不再要求必须使用C to C的线缆 , 而是只需要传统的USB Type-A to Type-C的数据线即可 。 很显然 , 无论是从线材更换的成本 , 还是从与更多适配器以及设备的兼容性来说 , 这都是一个意义重大的改进 。
其次 , QC3+充分吸取了QC4+标准中那些可取的先进部分 。 比如说它支持了最高20V的电压 , 同时将电压自动调整的阶梯由原来的200mV修正到了20mV , 这意味着相比QC3.0 , QC3+的充电功率提高了67% , 可自动调整电压的段落数量增大到了10倍 , 可以实现速度更快 , 且对设备保护效果更好的快充 。 用高通自己的话来说 , 就是“可以在15分钟内充入50%的电量 , 与QC4+无异” 。
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QC3+重回私有协议 , 也重新迎回了对Type-A标准接口的支持
除此之外 , QC3+还极大简化了智能手机的充电控制电路设计 , 它带来了全新的电源管理集成电路(PMIC)芯片SMB1395/SMB1396 , 在这些芯片内部 , 诸如过压保护、电流检测等以往需要额外部件来实现的功能 , 都被实现了集成在其中 。 这样一来 , 不仅仅是简化了手机的设计 , 而且还节约了宝贵的PCB面积 , 方便厂商放入更多其他的功能部件 , 比如说多加一颗摄像头、使用大一点的扬声器 , 亦或者是多布置几枚HiFi电容等等——消费者的最终体验改善 , 有时也就是从这样一枚集成度更高的充电芯片开始的 。


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