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「华为Mate30」曲线反击！华为携意法半导体联合研发芯片，回击美国发力自动驾驶


【「华为Mate30」曲线反击！华为携意法半导体联合研发芯片，回击美国发力自动驾驶】今年将是检验华为供应连续性能否保证的关键一年 。
为加大自研力度 ， 华为和意法半导体联合研发芯片了 。
外媒报道称 ， 有两名知情人士表示 ， “华为已经与意法半导体展开合作 ， 将共同设计研发移动和汽车相关芯片 ， 以加大自研力度 ， 减轻美国可能会收紧的出口限制带来的影响 。 ”
「华为Mate30」曲线反击！华为携意法半导体联合研发芯片，回击美国发力自动驾驶
本文插图
合作早已开始 ， 着重发展自动驾驶相关技术实际上 ， 华为和意法半导体的联合研发合作早在去年就已经开始 。
众所周知 ， 作为华为最强的芯片研发支撑 ， 随着近几年的发展和相关产品的大规模应用 ， 海思半导体已经发展成为了国内领先的芯片设计研发公司 ， 其产品在移动终端、通信设备上已实现大规模应用 。
而意法半导体则拥有强大的产品阵容 ， 既有知识产权含量较高的专用产品 ， 也有多领域的创新产品 ， 如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、MEMS（微机电系统）器件 ， 同时还是全球首屈一指的汽车芯片供应商 ， 也是特斯拉和宝马的供应商 。
「华为Mate30」曲线反击！华为携意法半导体联合研发芯片，回击美国发力自动驾驶
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也因此 ， 在华为启动与自动驾驶相关的研发计划时 ， 意法半导体就是合作选择之一 ， 双方更是在去年就开始联合研发芯片 ， 旨在为智能汽车解决方案制造芯片 。
透露这一消息的知情人士还表示 ， “双方的合作不仅能推动华为自动驾驶技术发展 ， 意法半导体还将帮助华为获得Synopsys和Cadence Design Systems最新的芯片研发软件支持 。 ”
根据公开资料统计显示 ， 2013年到2018年期间 ， 华为从车联网、通信、自动驾驶三个方向出发 ， 在硬件模组、芯片、软件、解决方案等方面进行了全面布局 。
具体来说 ， 最早华为以收购相关企业和自身最擅长的通信切入汽车领域 ， 随后逐步延伸到通信模组、综合通信解决方案、车联网解决方案、芯片、ADAS、自动驾驶核心计算平台、电池等多个方面 。
而伴随着AI技术的发展和落地应用 ， AI与汽车的融合极大地推动智能网联的发展 ， 华为“造车”在产业内的影响也越来越大 。
当然 ， 华为不是直接造车 ， 该公司轮值董事长徐直军也曾强调 ， “华为将聚焦ICT技术 ， 帮助车企造好车 ， 成为面向智能网联汽车的增量部件供应商 。 ”
目前华为自动驾驶业务进展迅速 ， 已经和18家主流车企和集成商达成了合作 ， 可见华为在自动驾驶相关产业上的野心 。
此次与意法半导体的合作 ， 则打破了华为以往主要在内部研发芯片的屏障 ， 不仅可以降低芯片研发成本 ， 还同时降低了来自供应商的风险 。
而就自动驾驶展开合作之外 ， 两家公司还将就华为和荣耀品牌的移动智能手机 ， 展开芯片相关的研发和制造合作 。
为应对外部限制 ， 华为技术实力在加强可以看到 ， 从华为被美国商务部列入实体清单后 ， 除谷歌、西部数据与华为的合作有所变化外 ， 美光、英特尔等对华为的供货也有了一定的限制 。
而从去年年底开始 ， 有关美国将进一步加强芯片相关的出口限制的消息就甚嚣尘上 ， 更有外媒称美国近期拟就芯片出口进行相关调整 ， 可能会影响美企对我国部分半导体和其他技术的出口 。
在这样的环境下 ， 随着华为旗下芯片越来越多的被应用在自家产品上 ， 有关供应链的风险就越来大 。
当然 ， 华为并不是没有采取措施 ， 除了推出鸿蒙操作系统、完善健全HMS服务生态之外 ， 海思“一夜转正” ， 以及加强与中芯国际、三星等的合作 ， 都是该公司提升自身实力的印证 。
与此同时 ， 在关键的5G业务方面 ， 除了推出了首款5G SoC芯片麒麟990、首款5G基站核心芯片天罡、5G多模终端芯片巴龙5000等产品外 ， 华为除了已经获得超90份何婷 ， 还在近期拿到了中国移动2020年5G二期无线网主设备采购的近六成份额 ， 涉及金额高达214.1亿元 。


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