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「英特尔」英特尔独立显卡要来了：性能挺不错，价格足够低！


「英特尔」英特尔独立显卡要来了：性能挺不错，价格足够低！
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「英特尔」英特尔独立显卡要来了：性能挺不错，价格足够低！
【「英特尔」英特尔独立显卡要来了：性能挺不错，价格足够低！】在去年英特尔就宣布要推出“Xe”图形核心 ， 这被看做英特尔重返独显市场的信号 。 要知道自1998年i740后 ， 英特尔就再也没有推出过独立显卡的专用图形核心 。 尽管在集显市场上 ， 英特尔依靠处理器庞大的出货量占据了市场第一 ， 但是哪怕是目前英特尔最好的集显 ， 性能也还不到NVIDIA最低端显卡GT 1030的三分之一 ， 所以人们对英特尔新一代的独立显卡还是有不少疑惑！
事实上采用Xe图形核心的产品在今年就要上市 ， 而英特尔的独立显卡也会很快和大家见面 。 那么Xe图形核心是否值得大家期待？英特尔在市场上又会采用怎样的策略？下面不妨结合现有的资料 ， 我们一起来看看英特尔这颗神秘的图形核心 。
英特尔Xe架构浅析虽然英特尔算是独立显卡的新势力 ， 但是英特尔在GPU上的造诣并不低 。 除了之前的独立显卡i740之外 ， 英特尔在处理器中使用的集成显卡已经历经十一代 ， 如果算上胎死腹中的Larrabee ， 可以说英特尔有着丰富的GPU研发经验了 ， 虽然它的集显从来就没有改过架构！
不过虽然没有改过架构 ， 但是英特尔的集显的确是在进步 ， 包括了各种细小的改进和功能的增加 。 而在Xe图形架构上 ， 英特尔肯定会在架构上做出重大变化 ， 包括实现GPU内核的扩展、显存规模的扩大、提高单核心性能和IPC等等 。 而在目前集显中的一些设计 ， 也会在Xe架构上得以保留 。
目前英特尔的集显中 ， 出现了一个名词叫做Slice ， 我们可以简单翻译成“切片” ， 这个切片内又分为子切片 ， 这就等于AMD显卡中的CU ， 或者NVIDIA显卡中的SM 。 过于复杂的术语和技术我们就不再过多讨论 ， 说笼统以及简单化一些 ， 英特尔的图形核心中 ， 子切片的数量决定了性能的高低 ， 比如最新的10nm Ice Lake处理器中 ， 它内置英特尔11代集显核心 ， 这个核心里有一个大切片 ， 大切片里面又有8个子切片 ， 每个子切片又有8个增强型执行单元（EUs） ， 每个EUs又包含了8颗GPU内核 ， 也就是我们通常说的流处理器 ， 那么可以说Ice Lake的集显中有512颗GPU内核 。
所以Xe基本也会延续这个设计方案 ， 只不过英特尔会给Xe图形核心追求更大的GPU尺寸以及更多的EUs数量 。 目前基本可以肯定Xe也会使用单个切片包含64EUs的方案 ， 那么Xe核心未来可能会包含多个切片 ， 容纳更多的EUs以及GPU内核 。 可以肯定的是 ， Xe图形核心将完全支持DX12以及Vulkan ， 所以理论上也可以支持光追等功能 ， 只是不知道英特尔将如何把光追硬件放到核心中去 。
目前英特尔在Xe图形核心上设置了三个等级 ， 分别是Xe LP、Xe HP以及Xe HPC ， 其中LP是针对低功耗 ， 实际上也就是新的集显 ， HP是针对高性能市场 ， 这才是正儿八经的英特尔新独立显卡 ， 而HPC则是针对数据中心 。 LP核心一般而言只有一个切片 ， 也就是512个GPU内核 ， 最多可能会有两个切片 ， 达到1024个GPU内核 ， 不过这需要英特尔在未来处理器上的制程得到改进才行 。


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