「爱集微」装备、材料有望成今后投资重点，大基金二期首个项目签署
【「爱集微」装备、材料有望成今后投资重点，大基金二期首个项目签署】集微网消息（文/Yuna）今日 ， 国家集成电路产业投资基金二期(以下简称：大基金二期)首个投资项目紫光展锐项目已经完成签署 ， 和上海集成电路基金投资紫光展锐共45亿元 ， 资金已经到账 。
对此 ， 光大证券分析师评价：我国集成电路在装备、材料领域与国外差距最大 ， 大基金一期已基本完成产业布局 ， 主要投资在晶圆制造领域 ， 对装备和材料的投资较少；大基金二期启动后 ， 将加强在半导体装备和材料领域的投资 。
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半导体装备及材料均位于半导体产业链的上游领域 ， 同时是目前国内半导体产业链最为薄弱的领域 ， 加速实现半导体装备和材料的国产化至关重要 。
此前 ， 国泰君安研报指出 ， 中国拥有消化全球50%芯片产能的巨大市场 ， 一年至两年内将成为全球最大的半导体装备以及材料市场 。 而国内企业在装备领域的占有率不到5% ， 材料领域占有率更低 ， 国产替代空间巨大 。
这意味着 ， 目前国内在集成电路产业链中 ， 装备及材料领域还相对比较薄弱 ， 而大基金二期也将会加大对半导体装备、材料的投资 ， 补足半导体产业的关键短板 ， 以形成芯片材料、装备、设计、制造、封测、终端应用一个完整的产业链生态 ， 国产装备、材料等龙头企业也有望新一轮的投资中受益 。
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